作者wolflsi (港都狼仔)
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標題Re: [情報] 記憶體顆粒的不同（轉載）
時間Tue Mar 24 00:12:04 2009
※ 引述《mingmingki (ming)》之銘言：
: 關於記憶體顆粒的不同
: 有人提出下列看法，還蠻有道理的
: http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=425730&p=5 （轉載如下）
: 我聽到的解釋是這樣 :
: 一般來說,記憶體顆粒是晶圓所製造.正中央的部份,就是世面上美光,三星,海力士等公司
: 買去,封裝成記憶體顆粒.
: 而邊邊角角顆粒的晶圓部份,就會被威鋼,創見買下,並封裝為自有品牌的顆粒,再來製作成
: 記憶體來行銷.
: 中間的記憶體100%可通過最嚴刻的測試.(當然,創見正廠顆粒就屬這一類)
: 至於邊邊角角的,能通過簡單的測試;但較高層次的測試就無法通過(JET-RAM就屬這一類).
: 所以一般原廠(EX : 華碩,宏碁,富士通,HP等)會去選擇中間部份的晶圓所製成的記憶體顆
: 粒,避免對自己品牌的聲譽造成損害.
: 參考看看唄.
就在下的淺淺知識，通常客戶把Wafer送到封測廠封裝時，會先進行電測，對上面的Die
進行相關電氣性能測試(可能客戶自己做，也可能交給測試廠，看產品機密性及重要性)
依照測試出的結果，會把die分成不同的bin，把NG品歸類為差品或點上INK，封裝進行時，
若要求分BIN作業，黏晶作業時就會把不同的BIN分批出來，這樣就算完成分類的程序。
當然也有不要求的，只分GOOD與NG兩種DIE，這時出來的產品體質可能就有彼此差異。
因為記憶體模組是由8~16個顆粒(以Non-ECC為例)組成，各顆粒間若有體質的差異，同樣
會影響到整條模組，所以許多超頻記憶體廠商會強調所謂的顆粒配對，針對單顆去測試，
將體質相近的組成模組，這樣較能確保超頻幅度及穩定性，不過相對費工費時，所以一般
的記憶體模組就不會這樣搞囉，只要把顆粒裝上去，整條在固定參數下測試OK就出廠了~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 59.105.46.98
1F：推 KCKCLIN:頭推 狼大耶 03/24 00:12
2F：→ smallwang187:專業文 推一下 03/24 00:13
3F：推 kevinchu26:長知識 03/24 00:13
4F：推 pikachu123:推 03/24 00:14
5F：推 wahaha99:電氣性能測試<= 我對這個很好奇...一顆一顆測嗎, 03/24 00:14
6F：→ wahaha99:是利用die上面放一些test point 還是? (請專業回答 XD 03/24 00:14
7F：推 QX9770:推 03/24 00:14
8F：推 suzukihiro:當然有機器可以一次上測的 看你要不要花$ 03/24 00:15
9F：推 ChangWufei:好文拜收 <(_ _)> 03/24 00:15
10F：→ wolflsi:使用微型探針接觸DIE表面的PAD，進行各項測試 03/24 00:15
11F：→ wahaha99:喔喔 @@ 03/24 00:16
12F：→ wolflsi:所以DIE的鋁墊上可以見到微小的探針印 03/24 00:16
13F：→ wahaha99:可是我看過還沒切割的晶圓上就有打NG Mark的 03/24 00:16
14F：推 kevinchu26:再長知識 03/24 00:17
15F：→ wahaha99:那個又是怎麼測的呢 @@ 03/24 00:17
16F：→ suzukihiro:所以狼大你不要跟我說你有看過力晶的櫃檯正妹 03/24 00:17
17F：→ wahaha99:(先謝過狼大 XD) 03/24 00:17
18F：→ wolflsi:有些是原廠就已經電測完成並把差品打INK點，只取好DIE作業 03/24 00:17
19F：→ suzukihiro:因為要送測試廠要$ 當然自己要先拿好的過去 把NG的拿掉 03/24 00:18
20F：→ wolflsi:測試機台大多是Wafer-Level，可以針對整片下去電測 03/24 00:18
21F：推 KCKCLIN:0木今天不專業 沒附圖QQ 03/24 00:19
22F：→ wahaha99:原來如此啊 總算了解了 @@ 03/24 00:19
23F：→ wolflsi:有些是屬於機密品，電氣參數不公開，原廠當然要測好給你 03/24 00:19
24F：→ NagamasaAzai:我推 03/24 00:20
25F：推 kevinchu26:3長知識 @@ 03/24 00:20
26F：推 kivan00:專業 @@ 03/24 00:20
27F：→ wolflsi:也有要求那種取全部die作業，封裝好後客戶自己拉回去測的 03/24 00:20
28F：推 suzukihiro:我只是感嘆 幸好一年前沒上力晶... 03/24 00:20
29F：推 jiemin71:感覺像在封測廠工作的工程師 03/24 00:21
30F：推 kdbb:推 03/24 00:21
31F：→ KCKCLIN:0木好加在 不然現在應該..XD 03/24 00:24
32F：推 kivan00:能夠血尿控訴，好過連控訴的機會都沒有 XD 03/24 00:25
33F：→ KCKCLIN:XDDDD 應該會很閒 03/24 00:25
34F：推 eeaw:不過在天后宮可能身體會好點XDD 03/24 00:25
35F：→ KCKCLIN:XDD 03/24 00:26
36F：→ suzukihiro:力晶算是挺人性化的公司 03/24 00:26
37F：→ frank543:皇從仁什麼時候要去填海阿 看他為了TMC叫成那樣 嘖嘖 03/24 00:27
38F：→ glassspirit:力晶...(嘆~~~ 到底能撐多久呢!? 03/24 00:29
39F：推 fsaa3dfx:專業中的專業 03/24 00:30
40F：→ glassspirit:至少過不久 瑞晶就要歸日本人管了葛屁達持股>力晶了 03/24 00:30
41F：→ fsaa3dfx:芝奇保超參數，不保超參數可退換 03/24 00:31
42F：推 wch6858:推~ 03/24 00:33
43F：→ wolflsi:不過之前參觀封記憶體顆粒的廠，只分GOOD與NG，也就是說 03/24 00:47
44F：→ wolflsi:電測是封裝完後由客戶端自行電測，應是從這裡開始分等級 03/24 00:48
45F：推 aeiouzxc:表面分析= =... 03/24 09:33
46F：推 xomaru:之前力晶交給日月光封測時，日月光是顆顆都測試 03/24 10:54
47F：→ xomaru:這大概就是造成AA3G體質好的緣故吧 但現在日月光沒力晶單了 03/24 10:54
48F：→ xomaru:現在的力晶顆粒可能不能保證是不是每顆是高品質 03/24 10:55
49F：→ xomaru:那段時期力晶顆粒良率可高哩.... 03/24 10:57
50F：推 VCCS:推專業 03/24 14:11