作者wolflsi (港都狼仔)
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标题Re: [情报] 记忆体颗粒的不同（转载）
时间Tue Mar 24 00:12:04 2009
※ 引述《mingmingki (ming)》之铭言：
: 关於记忆体颗粒的不同
: 有人提出下列看法，还蛮有道理的
: http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=425730&p=5 （转载如下）
: 我听到的解释是这样 :
: 一般来说,记忆体颗粒是晶圆所制造.正中央的部份,就是世面上美光,三星,海力士等公司
: 买去,封装成记忆体颗粒.
: 而边边角角颗粒的晶圆部份,就会被威钢,创见买下,并封装为自有品牌的颗粒,再来制作成
: 记忆体来行销.
: 中间的记忆体100%可通过最严刻的测试.(当然,创见正厂颗粒就属这一类)
: 至於边边角角的,能通过简单的测试;但较高层次的测试就无法通过(JET-RAM就属这一类).
: 所以一般原厂(EX : 华硕,宏碁,富士通,HP等)会去选择中间部份的晶圆所制成的记忆体颗
: 粒,避免对自己品牌的声誉造成损害.
: 参考看看呗.
就在下的浅浅知识，通常客户把Wafer送到封测厂封装时，会先进行电测，对上面的Die
进行相关电气性能测试(可能客户自己做，也可能交给测试厂，看产品机密性及重要性)
依照测试出的结果，会把die分成不同的bin，把NG品归类为差品或点上INK，封装进行时，
若要求分BIN作业，黏晶作业时就会把不同的BIN分批出来，这样就算完成分类的程序。
当然也有不要求的，只分GOOD与NG两种DIE，这时出来的产品体质可能就有彼此差异。
因为记忆体模组是由8~16个颗粒(以Non-ECC为例)组成，各颗粒间若有体质的差异，同样
会影响到整条模组，所以许多超频记忆体厂商会强调所谓的颗粒配对，针对单颗去测试，
将体质相近的组成模组，这样较能确保超频幅度及稳定性，不过相对费工费时，所以一般
的记忆体模组就不会这样搞罗，只要把颗粒装上去，整条在固定参数下测试OK就出厂了~
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◆ From: 59.105.46.98
1F：推 KCKCLIN:头推 狼大耶 03/24 00:12
2F：→ smallwang187:专业文 推一下 03/24 00:13
3F：推 kevinchu26:长知识 03/24 00:13
4F：推 pikachu123:推 03/24 00:14
5F：推 wahaha99:电气性能测试<= 我对这个很好奇...一颗一颗测吗, 03/24 00:14
6F：→ wahaha99:是利用die上面放一些test point 还是? (请专业回答 XD 03/24 00:14
7F：推 QX9770:推 03/24 00:14
8F：推 suzukihiro:当然有机器可以一次上测的 看你要不要花$ 03/24 00:15
9F：推 ChangWufei:好文拜收 <(_ _)> 03/24 00:15
10F：→ wolflsi:使用微型探针接触DIE表面的PAD，进行各项测试 03/24 00:15
11F：→ wahaha99:喔喔 @@ 03/24 00:16
12F：→ wolflsi:所以DIE的铝垫上可以见到微小的探针印 03/24 00:16
13F：→ wahaha99:可是我看过还没切割的晶圆上就有打NG Mark的 03/24 00:16
14F：推 kevinchu26:再长知识 03/24 00:17
15F：→ wahaha99:那个又是怎麽测的呢 @@ 03/24 00:17
16F：→ suzukihiro:所以狼大你不要跟我说你有看过力晶的柜台正妹 03/24 00:17
17F：→ wahaha99:(先谢过狼大 XD) 03/24 00:17
18F：→ wolflsi:有些是原厂就已经电测完成并把差品打INK点，只取好DIE作业 03/24 00:17
19F：→ suzukihiro:因为要送测试厂要$ 当然自己要先拿好的过去 把NG的拿掉 03/24 00:18
20F：→ wolflsi:测试机台大多是Wafer-Level，可以针对整片下去电测 03/24 00:18
21F：推 KCKCLIN:0木今天不专业 没附图QQ 03/24 00:19
22F：→ wahaha99:原来如此啊 总算了解了 @@ 03/24 00:19
23F：→ wolflsi:有些是属於机密品，电气参数不公开，原厂当然要测好给你 03/24 00:19
24F：→ NagamasaAzai:我推 03/24 00:20
25F：推 kevinchu26:3长知识 @@ 03/24 00:20
26F：推 kivan00:专业 @@ 03/24 00:20
27F：→ wolflsi:也有要求那种取全部die作业，封装好後客户自己拉回去测的 03/24 00:20
28F：推 suzukihiro:我只是感叹 幸好一年前没上力晶... 03/24 00:20
29F：推 jiemin71:感觉像在封测厂工作的工程师 03/24 00:21
30F：推 kdbb:推 03/24 00:21
31F：→ KCKCLIN:0木好加在 不然现在应该..XD 03/24 00:24
32F：推 kivan00:能够血尿控诉，好过连控诉的机会都没有 XD 03/24 00:25
33F：→ KCKCLIN:XDDDD 应该会很闲 03/24 00:25
34F：推 eeaw:不过在天后宫可能身体会好点XDD 03/24 00:25
35F：→ KCKCLIN:XDD 03/24 00:26
36F：→ suzukihiro:力晶算是挺人性化的公司 03/24 00:26
37F：→ frank543:皇从仁什麽时候要去填海阿 看他为了TMC叫成那样 啧啧 03/24 00:27
38F：→ glassspirit:力晶...(叹~~~ 到底能撑多久呢!? 03/24 00:29
39F：推 fsaa3dfx:专业中的专业 03/24 00:30
40F：→ glassspirit:至少过不久 瑞晶就要归日本人管了葛屁达持股>力晶了 03/24 00:30
41F：→ fsaa3dfx:芝奇保超参数，不保超参数可退换 03/24 00:31
42F：推 wch6858:推~ 03/24 00:33
43F：→ wolflsi:不过之前参观封记忆体颗粒的厂，只分GOOD与NG，也就是说 03/24 00:47
44F：→ wolflsi:电测是封装完後由客户端自行电测，应是从这里开始分等级 03/24 00:48
45F：推 aeiouzxc:表面分析= =... 03/24 09:33
46F：推 xomaru:之前力晶交给日月光封测时，日月光是颗颗都测试 03/24 10:54
47F：→ xomaru:这大概就是造成AA3G体质好的缘故吧 但现在日月光没力晶单了 03/24 10:54
48F：→ xomaru:现在的力晶颗粒可能不能保证是不是每颗是高品质 03/24 10:55
49F：→ xomaru:那段时期力晶颗粒良率可高哩.... 03/24 10:57
50F：推 VCCS:推专业 03/24 14:11