Antec電源在國內沉寂一段時間後，這次針對高階玩家所推出的Signature系列電源供應器 ，強調採用與一般消費級電源不同的設計：使用獨立DC-DC電源調整模組以獲得最佳穩定性 、使用更安靜的PWM控制八公分風扇維持靜音冷卻、通過80PLUS銅牌認證的高效率， 都是為了要成為Power中的頂點。 Signature總共有650W與850W兩款，這次測試的是850W機種SG850。 黑色的外盒正面只有左上角的Antec商標以及右下黃色的Signature系列名稱，相當簡單。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/01.jpg 外盒背面僅在右下處貼上輸出規格標籤、安規認證、80PLUS銅牌認證、Nvidia SLI認證 以及代表五年保固的AQ5標誌，其他部分仍維持一片黑的風格。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/02.jpg 以蜂巢網狀孔洞搭配Antec商標，下方以黃字標上輸出瓦數作為側面設計。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/03.jpg 內盒為黑色盒蓋搭配黃色內裡，可開啟的盒蓋側邊也印上Signature系列名稱及輸出瓦數。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/04.jpg 打開印有金色Antec的內盒盒蓋，盒內還有一層紙板蓋住，上面註明此電源為 美國加州Antec所設計。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/05.jpg 盒內物品一覽，有電源供應器本體、模組化連接線組、說明書、出廠測試單以及 安規電源線，比較特別的是安規電源線採用傳統平行插頭外加獨立接地線的設計， 與一般常見的帶地線三孔插頭不太相同。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/06.jpg 電源本體外觀，採黑色平光黑烤漆處理。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/07.jpg 電源後方散熱風扇出風口並非採用圓形風扇護網，而是使用蜂巢網狀出風口設計， 可以獲得最大穿透面積又可兼顧強度。 交流輸入插座與電源總開關同樣設置於此處。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/08.jpg 電源外殼上方有一塊金色的Antec浮雕銘牌，增添產品質感。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/09.jpg 電源供應器進風口與模組化接頭，進風口為方孔網狀，在所有可以用的面積上都開了孔， 增加氣流進入面積。 模組化接頭為兩紅兩黑，紅色8p是pcie使用，黑色6p為週邊/SATA裝置所使用， 並在旁邊標上所使用的12V迴路名稱以及線色。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/10.jpg 輸出規格標籤，標示各路最大電流以及總和功率，標籤右下也有Signature字樣。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/11.jpg 主要電源接頭，提供一組ATX 20+4P、一組ATX12V 4P及一組EPS12V 8P， 可依不同平台需求來搭配。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/12.jpg PCIE顯示卡電源接頭，除了兩條固定在電源供應器上的PCIE 6+2P以外，另外提供兩條 PCIE 6P模組化連接線，有需要時便可以直接從模組化接頭擴充接頭數目。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/13.jpg 週邊裝置電源接頭，一條非模組化線材搭配兩條模組化線材， 共可提供9個大4P及一個小4P接頭，接頭為標準直式接頭，並無省力易拔設計。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/14.jpg SATA裝置電源接頭，同樣也是一條非模組化線材搭配兩條模組化線材， 共提供9個SATA電源接頭，線路中段採直角刺破型接頭，線路末端則採一般直式接頭。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/15.jpg 以上所有線材全段均採黑色隔離網包覆處理，且隔離網兩端使用一體成型方式來固定， 比起傳統熱縮套管搭配束線帶的固定法，有更好的強固性及更佳的質感。 將所有模組化線材接上後的樣子。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/16.jpg 防呆處理方面，兩種接頭僅以顏色進行區別，由於孔位相同，所以裝置用線材可以 毫不費力插進PCIE用連接線插座，當安裝於死角處進行連接時，需要注意及確認。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/17.jpg 接下來是內部結構介紹。 內部結構圖，為台達代工，採用雙主電路板設計，電路板與散熱片為黑色配色， 分成輸入濾波/整流/APFC/輔助電源電路單元與功率級PWM/輸出整流濾波/控制部單元， 結構相當緊湊。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/18.jpg 使用的散熱風扇為日系Nidec Beta SL D08A-12PS3 八公分 12V 0.5A雙滾珠軸承風扇， 轉速採PWM方式控制。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/19.jpg 輸入濾波/整流/APFC/輔助電源電路單元電路板，交流在此轉換成接近380V的穩定高壓直流 ，並提供5V待命電源電力。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/20.jpg 交流輸入端及EMI濾波電路，輸入插座後方加掛兩顆Cy電容，除了其中一個開關接點外 均使用熱縮套管進行二次絕緣處理。 板上提供兩階的emi濾波電路，在輸入暫態突波電流防制方面使用NTC熱敏電阻搭配繼電器 (褐色方形元件)，於電源啟動後將NTC短路，可以避免NTC本身阻抗所消耗的多餘功率， 影響到電源供應器的效率。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/21.jpg APFC電路區，輸入交流經過固定在散熱片上的橋式整流器整流後，再經過APFC電路調整、 修正功率因數，便提升為接近380V的穩定高壓直流，所以除了使功率因數可以接近1以外， 還可達成全域(Full-range)交流輸入能力。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/22.jpg APFC輸出電容，因為高度限制，使用兩顆較矮的日系Rubycon MXG系列450V 390uF 105度 電解電容並聯，達成所需容量。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/23.jpg APFC控制迴路與輔助電源控制迴路直接安裝在主電路板上。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/24.jpg 輔助電源電路，整流元件有獨立的散熱片設計，輸出端電容使用日系Nichicon 105度 電解電容。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/25.jpg 功率級及整流濾波輸出電路板，用來轉換各路所需電壓輸出。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/26.jpg 功率級PWM功率晶體，將APFC輸出的380V直流轉換成高壓脈流後，輸入至左方的 主變壓器初級繞組中。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/27.jpg 固定在散熱片上的整流元件，將主變壓器次級繞組輸出電壓進行整流。 主12V輸出系統是採用傳統SBD(蕭特基障壁二極體)多顆並聯進行整流， 3.3V/5V DC-DC VRM使用的副系統則使用MOSFET組成的同步整流系統， 以減低整流壓降及提升效率。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/28.jpg 由大量電感及電容所組成的二次側濾波輸出電路，偵測溫度的熱敏電阻固定在散熱片上。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/29.jpg 12V輸出回路使用的四組分流器，將12V分割為四路，並偵測各路輸出電流， 透過OCP電路進行保護。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/30.jpg 3.3V/5V則是透過獨立的DC-DC VRM(直流-直流電壓調整電路)，除可維持3.3V/5V的穩定外 ，還可避免各路輸出負載不均時造成彼此拖累的狀況。 DC-DC VRM的散熱片，透過銅片與整流元件散熱片連結在一起。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/31.jpg 電源管理電路子板，使用台達自製電源管理IC搭配運算放大器比較電路， 進行各路輸出OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等保護，當發生異常時可以保護用電裝置以及 電源自身的安全。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/32.jpg 模組化接頭輸出電路板，雖只有輸出四個接頭，不過連接線感覺略顯單薄。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/33.jpg 二次側輸出端電容使用Nippon Chemi-con日本化工KY/KZE/KZH系列105度電解電容。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/34.jpg 接下來便是上機測試。 測試平台照片： http://pic.xfastest.com/lsi/testplatform.jpg 硬體配備： 處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V 主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R) 記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2 顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M 硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1 其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。 測試配備： SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。 IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A) 以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。 如何測試： 1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。 2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率 為218W。 利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率： http://pic.xfastest.com/lsi/idle.jpg 3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、 Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭 量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置 直流耗用功率為427W。 利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率： http://pic.xfastest.com/lsi/run.jpg 各路電壓變化及轉換效率結果如下表： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/35.jpg 3.3V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/36.jpg 5V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/37.jpg 週邊裝置12V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/38.jpg 處理器12V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/39.jpg 結論： 效率方面，於218W輸出下，效率為84%，當升高至427W時，效率增加至88%。 輸出水準方面，3.3V與5V兩者的電壓在測試開始時僅下降1~4mV，在測試過程中幾乎 無任何變動；週邊12V的變化亦僅有4mV，測試中表現同樣平穩；不過處理器12V端在 測試開始/結束時，因為顯卡啟動與關閉，而產生了比較大的壓降情形，最大達60mV， 在測試中輸出電壓僅呈現小幅升降，整體輸出品質相當良好。 噪音方面，雖然使用8公分風扇，但透過PWM控制下，比傳統溫控更為靈敏，啟動時 幾乎聽不到風扇聲，風扇轉速會隨著電源輸出來調節，蜂巢網狀出風口也能有效壓低 風切聲。 溫度方面，拜高轉換效率之賜，在所有測試完成後，本體外殼幾乎感受不到溫度變化。 優點： 1.良好的轉換效率與穩定的輸出品質。 2.線組隔離網固定部分處理質感佳。 3.8公分風扇也有靜音散熱表現。 缺點： 1.模組化接頭無防呆。 2.模組化輸出電路板的接線過於單薄。 報告完畢，謝謝收看。 --

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