Antec电源在国内沉寂一段时间後，这次针对高阶玩家所推出的Signature系列电源供应器 ，强调采用与一般消费级电源不同的设计：使用独立DC-DC电源调整模组以获得最佳稳定性 、使用更安静的PWM控制八公分风扇维持静音冷却、通过80PLUS铜牌认证的高效率， 都是为了要成为Power中的顶点。 Signature总共有650W与850W两款，这次测试的是850W机种SG850。 黑色的外盒正面只有左上角的Antec商标以及右下黄色的Signature系列名称，相当简单。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/01.jpg 外盒背面仅在右下处贴上输出规格标签、安规认证、80PLUS铜牌认证、Nvidia SLI认证 以及代表五年保固的AQ5标志，其他部分仍维持一片黑的风格。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/02.jpg 以蜂巢网状孔洞搭配Antec商标，下方以黄字标上输出瓦数作为侧面设计。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/03.jpg 内盒为黑色盒盖搭配黄色内里，可开启的盒盖侧边也印上Signature系列名称及输出瓦数。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/04.jpg 打开印有金色Antec的内盒盒盖，盒内还有一层纸板盖住，上面注明此电源为 美国加州Antec所设计。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/05.jpg 盒内物品一览，有电源供应器本体、模组化连接线组、说明书、出厂测试单以及 安规电源线，比较特别的是安规电源线采用传统平行插头外加独立接地线的设计， 与一般常见的带地线三孔插头不太相同。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/06.jpg 电源本体外观，采黑色平光黑烤漆处理。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/07.jpg 电源後方散热风扇出风口并非采用圆形风扇护网，而是使用蜂巢网状出风口设计， 可以获得最大穿透面积又可兼顾强度。 交流输入插座与电源总开关同样设置於此处。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/08.jpg 电源外壳上方有一块金色的Antec浮雕铭牌，增添产品质感。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/09.jpg 电源供应器进风口与模组化接头，进风口为方孔网状，在所有可以用的面积上都开了孔， 增加气流进入面积。 模组化接头为两红两黑，红色8p是pcie使用，黑色6p为周边/SATA装置所使用， 并在旁边标上所使用的12V回路名称以及线色。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/10.jpg 输出规格标签，标示各路最大电流以及总和功率，标签右下也有Signature字样。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/11.jpg 主要电源接头，提供一组ATX 20+4P、一组ATX12V 4P及一组EPS12V 8P， 可依不同平台需求来搭配。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/12.jpg PCIE显示卡电源接头，除了两条固定在电源供应器上的PCIE 6+2P以外，另外提供两条 PCIE 6P模组化连接线，有需要时便可以直接从模组化接头扩充接头数目。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/13.jpg 周边装置电源接头，一条非模组化线材搭配两条模组化线材， 共可提供9个大4P及一个小4P接头，接头为标准直式接头，并无省力易拔设计。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/14.jpg SATA装置电源接头，同样也是一条非模组化线材搭配两条模组化线材， 共提供9个SATA电源接头，线路中段采直角刺破型接头，线路末端则采一般直式接头。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/15.jpg 以上所有线材全段均采黑色隔离网包覆处理，且隔离网两端使用一体成型方式来固定， 比起传统热缩套管搭配束线带的固定法，有更好的强固性及更佳的质感。 将所有模组化线材接上後的样子。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/16.jpg 防呆处理方面，两种接头仅以颜色进行区别，由於孔位相同，所以装置用线材可以 毫不费力插进PCIE用连接线插座，当安装於死角处进行连接时，需要注意及确认。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/17.jpg 接下来是内部结构介绍。 内部结构图，为台达代工，采用双主电路板设计，电路板与散热片为黑色配色， 分成输入滤波/整流/APFC/辅助电源电路单元与功率级PWM/输出整流滤波/控制部单元， 结构相当紧凑。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/18.jpg 使用的散热风扇为日系Nidec Beta SL D08A-12PS3 八公分 12V 0.5A双滚珠轴承风扇， 转速采PWM方式控制。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/19.jpg 输入滤波/整流/APFC/辅助电源电路单元电路板，交流在此转换成接近380V的稳定高压直流 ，并提供5V待命电源电力。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/20.jpg 交流输入端及EMI滤波电路，输入插座後方加挂两颗Cy电容，除了其中一个开关接点外 均使用热缩套管进行二次绝缘处理。 板上提供两阶的emi滤波电路，在输入暂态突波电流防制方面使用NTC热敏电阻搭配继电器 (褐色方形元件)，於电源启动後将NTC短路，可以避免NTC本身阻抗所消耗的多余功率， 影响到电源供应器的效率。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/21.jpg APFC电路区，输入交流经过固定在散热片上的桥式整流器整流後，再经过APFC电路调整、 修正功率因数，便提升为接近380V的稳定高压直流，所以除了使功率因数可以接近1以外， 还可达成全域(Full-range)交流输入能力。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/22.jpg APFC输出电容，因为高度限制，使用两颗较矮的日系Rubycon MXG系列450V 390uF 105度 电解电容并联，达成所需容量。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/23.jpg APFC控制回路与辅助电源控制回路直接安装在主电路板上。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/24.jpg 辅助电源电路，整流元件有独立的散热片设计，输出端电容使用日系Nichicon 105度 电解电容。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/25.jpg 功率级及整流滤波输出电路板，用来转换各路所需电压输出。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/26.jpg 功率级PWM功率晶体，将APFC输出的380V直流转换成高压脉流後，输入至左方的 主变压器初级绕组中。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/27.jpg 固定在散热片上的整流元件，将主变压器次级绕组输出电压进行整流。 主12V输出系统是采用传统SBD(萧特基障壁二极体)多颗并联进行整流， 3.3V/5V DC-DC VRM使用的副系统则使用MOSFET组成的同步整流系统， 以减低整流压降及提升效率。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/28.jpg 由大量电感及电容所组成的二次侧滤波输出电路，侦测温度的热敏电阻固定在散热片上。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/29.jpg 12V输出回路使用的四组分流器，将12V分割为四路，并侦测各路输出电流， 透过OCP电路进行保护。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/30.jpg 3.3V/5V则是透过独立的DC-DC VRM(直流-直流电压调整电路)，除可维持3.3V/5V的稳定外 ，还可避免各路输出负载不均时造成彼此拖累的状况。 DC-DC VRM的散热片，透过铜片与整流元件散热片连结在一起。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/31.jpg 电源管理电路子板，使用台达自制电源管理IC搭配运算放大器比较电路， 进行各路输出OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等保护，当发生异常时可以保护用电装置以及 电源自身的安全。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/32.jpg 模组化接头输出电路板，虽只有输出四个接头，不过连接线感觉略显单薄。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/33.jpg 二次侧输出端电容使用Nippon Chemi-con日本化工KY/KZE/KZH系列105度电解电容。 http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/34.jpg 接下来便是上机测试。 测试平台照片： http://pic.xfastest.com/lsi/testplatform.jpg 硬体配备： 处理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V 主机板：华硕P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R) 记忆体：创见1GB DDR2-667 D9GMH * 2 显示卡：鸿海8800GTS(G80) 320M 硬碟机：Seagate Cheetah 36G * 2、WD万转小暴龙36G * 1、WD2000JD 200G * 1 其他：12公分风扇6个，MCP-650直流水冷帮浦1个。 测试配备： SANWA PC5000数位电表，以PC-LINK软体跟电脑连线纪录电压历程。 IDRC CP-230多功能交流功率测量器，测试待测电源供应器交流输入电压(V)、电流(A) 以及实功率(W)，透过电压及电流求出总功率(VA)，并计算功率因数(PF)。 如何测试： 1.在接上电源未开机前，量测交流输入功率，此时样本系统耗用直流功率为1.75W。 2.开机进入作业系统五分钟後，量测交流输入功率，此时样本系统各装置耗用直流功率 为218W。 利用直流钩表所量测出的各电压输出电流与功率： http://pic.xfastest.com/lsi/idle.jpg 3.於POWER暖机後，同时执行4个SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、 Everest系统稳定性磁碟测试，每次运行十分钟，总共四次，从处理器/主机板电源接头 量测各路电压，纪录各路电压变化情形，并量测交流输入功率，此时样本系统各装置 直流耗用功率为427W。 利用直流钩表所量测出的各电压输出电流与功率： http://pic.xfastest.com/lsi/run.jpg 各路电压变化及转换效率结果如下表： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/35.jpg 3.3V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/36.jpg 5V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/37.jpg 周边装置12V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/38.jpg 处理器12V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/sg850/39.jpg 结论： 效率方面，於218W输出下，效率为84%，当升高至427W时，效率增加至88%。 输出水准方面，3.3V与5V两者的电压在测试开始时仅下降1~4mV，在测试过程中几乎 无任何变动；周边12V的变化亦仅有4mV，测试中表现同样平稳；不过处理器12V端在 测试开始/结束时，因为显卡启动与关闭，而产生了比较大的压降情形，最大达60mV， 在测试中输出电压仅呈现小幅升降，整体输出品质相当良好。 噪音方面，虽然使用8公分风扇，但透过PWM控制下，比传统温控更为灵敏，启动时 几乎听不到风扇声，风扇转速会随着电源输出来调节，蜂巢网状出风口也能有效压低 风切声。 温度方面，拜高转换效率之赐，在所有测试完成後，本体外壳几乎感受不到温度变化。 优点： 1.良好的转换效率与稳定的输出品质。 2.线组隔离网固定部分处理质感佳。 3.8公分风扇也有静音散热表现。 缺点： 1.模组化接头无防呆。 2.模组化输出电路板的接线过於单薄。 报告完毕，谢谢收看。 --

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