種子電源在推出中低瓦數80PLUS高效率機種之後，於近期再度發表通過80PLUS銅牌認證的 高瓦數輸出機種，不但擁有更好的效率，並將使用的高爾夫風扇由原本的12公分油封軸承 升級成14公分雙滾珠軸承版本，除有更好的效果外，也兼顧壽命，同時導入模組化設計， 有更佳的使用彈性，這次測試的是750W與1000W。 經過改版的外盒新包裝，維持原有排版風格外，並在中央加註瓦數，讓使用者更容易辨識 ，背景的銅色放射狀圖案，代表此款通過80PLUS銅牌認證(若是80PLUS標準認證，圖案就是 灰色的)。 右下方也有80PLUS銅牌及RoHS的LOGO，但MIJ貼紙顯得有些多餘，可能會造成全部使用日系 電容的誤解(而且日系電容也不見得都是Made In Japan-日本製造的)。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/01.jpg 外盒背面，以中文詳細說明產品主要特色，規格表內也大方印出製造商為HIGH POWER協益 ，下方的各機種輸出規格表指出該系列共有750W/850W/1000W三款。 外盒左上處印上了技術服務專線和北中南三地的DCS聯合服務中心地址及連絡電話，使用者 在三年保固期間都可透過這些據點來送修。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/02.jpg 白底側面上同樣印上銅色印花圖樣， http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/03.jpg 黑底側面也有銅色印花圖樣，這裡也可以看到瓦數標示。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/04.jpg 包裝內容一覽，有電源供應器本體、一張對折的說明"紙"、印有SEED字樣的黑色模組化線 路收納包、安規電源線(750W附上的規格是125V 10A，1000W是125V 15A)。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/05.jpg 電源本體外殼使用黑色鏡面電鍍處理，鋼材厚實，750W與1000W的外殼尺寸規格是相同的。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/06.jpg 電源後方的蜂巢網狀出風口，排出電源內部熱空氣，交流輸入插座及電源總開關也設置於 此。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/07.jpg 與外殼同色系的風扇護網，中央有SEED商標裝飾圓牌，外殼風扇開口處邊緣也做了處理。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/08.jpg 外殼側面貼上的風扇延遲說明貼紙，說明此款電源在關機後風扇會繼續轉動120秒， 對內部元件進行散熱，可以避免關機後因風扇停止轉動導致熱量累積，內部元件的壽命 得以延長。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/09.jpg 模組化線材插座，以黑、紅兩種顏色區分週邊裝置及PCIE顯卡使用線材，其中PCIE部分 還分為6P與8P兩種不同線材所對應的插座。 插座上方貼紙說明各接腳定義以及所使用的12V迴路。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/10.jpg 750W機種所貼的輸出規格標籤，除了各路輸出電流規格、總和瓦數外，上方處也有印上 客服專線及代理商官方網址。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/11.jpg 1000W機種的輸出規格標籤，可以發現到兩款機種差異主要在於12V的每路輸出電流量、 總和功率差異以及PCIE接頭數目差異。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/12.jpg 750W主要電源接頭為非模組化，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P(12V1+12V2)、 一組4P+4P分離式接頭(12V3+12V4)。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/13.jpg 1000W非模組化的電源接頭數目比較多，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P(12V1+12V2)、 一組4P+4P分離式接頭(12V3)，一組PCIE6P及一組PCIE 6+2P。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/14.jpg 取出黑色收納包的內容物，兩款機種附上的線材數目與種類是相同的， 80PLUS銅牌貼紙與固定螺絲也在出貨時放置在收納包內，裝機時記得取出。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/15.jpg PCIE顯卡電源線方面，提供兩條PCIE 6P及兩條PCIE 6+2P接線。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/16.jpg 週邊裝置電源接頭，兩條模組化線路提供6個大4P以及2個小4P，大4P有省力易拔裝置。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/17.jpg SATA裝置電源接頭，兩組模組化線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/18.jpg 以上所有的線材全段均採黑色隔離網包覆，增加產品質感。 將所有接線插上模組化插座後的樣子。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/19.jpg 插座防呆處理方面，週邊與PCIE的6P插座孔位型式略有差異，可避免PCIE線路接頭 插入週邊裝置插座，而週邊裝置線路的插頭也設有一堵孔，同樣可用來避免插入 PCIE線路用插座，防呆處理確實。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/20.jpg 再來看內部構造。 750W內部構造圖，電路板採黑色配色，各功率元件以三組銅色鋁質散熱片進行散熱。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/21.jpg 1000W內部構造圖，可以看到主要不同部分是使用更大的APFC環型電感， 也加大了二次側12V輸出環型電感。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/22.jpg 750W使用的風扇，為南實B1352512H 13.5公分 12V 0.33A 雙滾珠高爾夫葉片風扇， 安裝塑膠片是使風流改道，避免氣流直接從出風口抄截徑吹出。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/23.jpg 1000W使用的風扇，使用較強力的南實B1352512HH 13.5公分 12V 0.45A 雙滾珠高爾夫葉片風扇，可維持更大輸出下足夠的散熱能力。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/24.jpg 電源輸入插座後方接點，額外加裝Cx及Cy電容，不過接點及接腳處並未像總開關後方 接點一樣有套上熱縮套管，導電異物接觸恐有短路之虞，經過電源總開關控制後便 輸入至主電路板上。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/25.jpg 主電路板上的EMI濾波電路，用來過濾及隔絕電力線上的雜訊成份，輸入端防爆保險絲 採直立安裝，並未使用熱縮套管包覆。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/26.jpg APFC電路將交流整流後的未穩壓直流轉換成380V左右的穩定高壓直流，並主動調整 使功率因素接近1，減小峰值電流及諧波成分。 高壓直流經過功率級一次側開關晶體，透過PWM控制，轉換成高壓脈流後送入 主變壓器初級繞組。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/27.jpg APFC輸出端電容，750W與1000W兩款機種均採用日系Rubycon 470uF 400V USC系列85度 電解電容。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/28.jpg 功率級一次側PFC/PWM控制迴路電路子板，主要控制核心為常見的CM6800G PFC/PWM 整合控制器。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/29.jpg 主要變壓器與輔助電源電路變壓器，兩變壓器間為磁性放大電路用調整電感。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/30.jpg 二次側整流濾波輸出電路，各路採用了獨立的環型輸出電感，並於3.3V及5V迴路上使用 獨立的磁性放大電路進行輸出電壓調節。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/31.jpg 750W機種，紅框內的二次側12V迴路整流功率元件數目為兩顆。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/32.jpg 1000W因為輸出電流提升，整流元件數目增加至四顆。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/33.jpg 主電路板的各路輸出端，12V以四種線色進行區別，不過熱縮套管並未完全套至底部。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/34.jpg 撥開絕緣塑膠片，可以看到製作在獨立電路子板上的電源管理電路，採用SITI點晶PS224 電源管理IC，提供OVP、UVP、OCP、SCP各項輸出保護，維護用電及裝置安全。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/35.jpg 內部二次側及週邊電路使用的電容為TREC川遠LZ系列105度電解電容。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/36.jpg 模組化線組插座電路板，後方電路敷錫加強載流能力，並以絕緣塑膠片覆蓋， 避免短路情形發生。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/37.jpg 接下來便是上機測試。 測試平台照片： http://pic.xfastest.com/lsi/testplatform.jpg 硬體配備： 處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V 主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R) 記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2 顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M 硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1 其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。 測試配備： SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。 IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、 電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。 如何測試： 1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。 2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率 為218W。 利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率： http://pic.xfastest.com/lsi/idle.jpg 3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、 Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭 量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置 直流耗用功率為427W。 利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率： http://pic.xfastest.com/lsi/run.jpg 750W各路電壓變化及轉換效率結果如下表： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/38.jpg 3.3V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/39.jpg 5V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/40.jpg 週邊裝置12V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/41.jpg 處理器12V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/42.jpg 1000W各路電壓變化及轉換效率結果如下表： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/43.jpg 3.3V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/44.jpg 5V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/45.jpg 週邊裝置12V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/46.jpg 處理器12V電壓紀錄圖： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/47.jpg 結論： 效率方面，於212W輸出下，效率為81%~82%，升高至427W時，效率增加至85%。 輸出變動程度，3.3V電壓在測試啟動後下降21~23mV，5V則是下降23mV； 週邊12V變化為37~39mV；處理器12V端最大壓降為72mV。各路輸出電壓於測試中呈現 小幅變化情形，整體輸出品質還不錯。 噪音方面，使用13.5公分風扇，透過溫控電路控制，待機下風聲並不大， 僅從擋風板處發出細微風切聲，測試運行一段時間後，可以察覺到風扇轉速提升的現象， 但噪音並未增加太多。 溫度方面，於50分鐘測試完成後，電源本體外殼僅靠近電路板底部處有微熱現象， 其他部分並無溫升。 優點： 1.效率及輸出電壓變化表現還不錯。 2.模組化設計使用有彈性，並提供夠用的接頭數量。 3.風扇延時關閉的設計有助散熱，延長元件壽命。 缺點： 1.部分地方二次絕緣處理並未完善。 2.二次側及週邊電路電容尚待更長時間考驗。 報告完畢，謝謝收看。 --

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