种子电源在推出中低瓦数80PLUS高效率机种之後，於近期再度发表通过80PLUS铜牌认证的 高瓦数输出机种，不但拥有更好的效率，并将使用的高尔夫风扇由原本的12公分油封轴承 升级成14公分双滚珠轴承版本，除有更好的效果外，也兼顾寿命，同时导入模组化设计， 有更佳的使用弹性，这次测试的是750W与1000W。 经过改版的外盒新包装，维持原有排版风格外，并在中央加注瓦数，让使用者更容易辨识 ，背景的铜色放射状图案，代表此款通过80PLUS铜牌认证(若是80PLUS标准认证，图案就是 灰色的)。 右下方也有80PLUS铜牌及RoHS的LOGO，但MIJ贴纸显得有些多余，可能会造成全部使用日系 电容的误解(而且日系电容也不见得都是Made In Japan-日本制造的)。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/01.jpg 外盒背面，以中文详细说明产品主要特色，规格表内也大方印出制造商为HIGH POWER协益 ，下方的各机种输出规格表指出该系列共有750W/850W/1000W三款。 外盒左上处印上了技术服务专线和北中南三地的DCS联合服务中心地址及连络电话，使用者 在三年保固期间都可透过这些据点来送修。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/02.jpg 白底侧面上同样印上铜色印花图样， http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/03.jpg 黑底侧面也有铜色印花图样，这里也可以看到瓦数标示。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/04.jpg 包装内容一览，有电源供应器本体、一张对折的说明"纸"、印有SEED字样的黑色模组化线 路收纳包、安规电源线(750W附上的规格是125V 10A，1000W是125V 15A)。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/05.jpg 电源本体外壳使用黑色镜面电镀处理，钢材厚实，750W与1000W的外壳尺寸规格是相同的。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/06.jpg 电源後方的蜂巢网状出风口，排出电源内部热空气，交流输入插座及电源总开关也设置於 此。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/07.jpg 与外壳同色系的风扇护网，中央有SEED商标装饰圆牌，外壳风扇开口处边缘也做了处理。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/08.jpg 外壳侧面贴上的风扇延迟说明贴纸，说明此款电源在关机後风扇会继续转动120秒， 对内部元件进行散热，可以避免关机後因风扇停止转动导致热量累积，内部元件的寿命 得以延长。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/09.jpg 模组化线材插座，以黑、红两种颜色区分周边装置及PCIE显卡使用线材，其中PCIE部分 还分为6P与8P两种不同线材所对应的插座。 插座上方贴纸说明各接脚定义以及所使用的12V回路。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/10.jpg 750W机种所贴的输出规格标签，除了各路输出电流规格、总和瓦数外，上方处也有印上 客服专线及代理商官方网址。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/11.jpg 1000W机种的输出规格标签，可以发现到两款机种差异主要在於12V的每路输出电流量、 总和功率差异以及PCIE接头数目差异。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/12.jpg 750W主要电源接头为非模组化，提供一组ATX 24P、一组EPS12V 8P(12V1+12V2)、 一组4P+4P分离式接头(12V3+12V4)。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/13.jpg 1000W非模组化的电源接头数目比较多，提供一组ATX 24P、一组EPS12V 8P(12V1+12V2)、 一组4P+4P分离式接头(12V3)，一组PCIE6P及一组PCIE 6+2P。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/14.jpg 取出黑色收纳包的内容物，两款机种附上的线材数目与种类是相同的， 80PLUS铜牌贴纸与固定螺丝也在出货时放置在收纳包内，装机时记得取出。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/15.jpg PCIE显卡电源线方面，提供两条PCIE 6P及两条PCIE 6+2P接线。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/16.jpg 周边装置电源接头，两条模组化线路提供6个大4P以及2个小4P，大4P有省力易拔装置。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/17.jpg SATA装置电源接头，两组模组化线路提供6个直角刺破型SATA电源接头。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/18.jpg 以上所有的线材全段均采黑色隔离网包覆，增加产品质感。 将所有接线插上模组化插座後的样子。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/19.jpg 插座防呆处理方面，周边与PCIE的6P插座孔位型式略有差异，可避免PCIE线路接头 插入周边装置插座，而周边装置线路的插头也设有一堵孔，同样可用来避免插入 PCIE线路用插座，防呆处理确实。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/20.jpg 再来看内部构造。 750W内部构造图，电路板采黑色配色，各功率元件以三组铜色铝质散热片进行散热。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/21.jpg 1000W内部构造图，可以看到主要不同部分是使用更大的APFC环型电感， 也加大了二次侧12V输出环型电感。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/22.jpg 750W使用的风扇，为南实B1352512H 13.5公分 12V 0.33A 双滚珠高尔夫叶片风扇， 安装塑胶片是使风流改道，避免气流直接从出风口抄截径吹出。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/23.jpg 1000W使用的风扇，使用较强力的南实B1352512HH 13.5公分 12V 0.45A 双滚珠高尔夫叶片风扇，可维持更大输出下足够的散热能力。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/24.jpg 电源输入插座後方接点，额外加装Cx及Cy电容，不过接点及接脚处并未像总开关後方 接点一样有套上热缩套管，导电异物接触恐有短路之虞，经过电源总开关控制後便 输入至主电路板上。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/25.jpg 主电路板上的EMI滤波电路，用来过滤及隔绝电力线上的杂讯成份，输入端防爆保险丝 采直立安装，并未使用热缩套管包覆。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/26.jpg APFC电路将交流整流後的未稳压直流转换成380V左右的稳定高压直流，并主动调整 使功率因素接近1，减小峰值电流及谐波成分。 高压直流经过功率级一次侧开关晶体，透过PWM控制，转换成高压脉流後送入 主变压器初级绕组。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/27.jpg APFC输出端电容，750W与1000W两款机种均采用日系Rubycon 470uF 400V USC系列85度 电解电容。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/28.jpg 功率级一次侧PFC/PWM控制回路电路子板，主要控制核心为常见的CM6800G PFC/PWM 整合控制器。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/29.jpg 主要变压器与辅助电源电路变压器，两变压器间为磁性放大电路用调整电感。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/30.jpg 二次侧整流滤波输出电路，各路采用了独立的环型输出电感，并於3.3V及5V回路上使用 独立的磁性放大电路进行输出电压调节。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/31.jpg 750W机种，红框内的二次侧12V回路整流功率元件数目为两颗。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/32.jpg 1000W因为输出电流提升，整流元件数目增加至四颗。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/33.jpg 主电路板的各路输出端，12V以四种线色进行区别，不过热缩套管并未完全套至底部。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/34.jpg 拨开绝缘塑胶片，可以看到制作在独立电路子板上的电源管理电路，采用SITI点晶PS224 电源管理IC，提供OVP、UVP、OCP、SCP各项输出保护，维护用电及装置安全。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/35.jpg 内部二次侧及周边电路使用的电容为TREC川远LZ系列105度电解电容。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/36.jpg 模组化线组插座电路板，後方电路敷锡加强载流能力，并以绝缘塑胶片覆盖， 避免短路情形发生。 http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/37.jpg 接下来便是上机测试。 测试平台照片： http://pic.xfastest.com/lsi/testplatform.jpg 硬体配备： 处理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V 主机板：华硕P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R) 记忆体：创见1GB DDR2-667 D9GMH * 2 显示卡：鸿海8800GTS(G80) 320M 硬碟机：Seagate Cheetah 36G * 2、WD万转小暴龙36G * 1、WD2000JD 200G * 1 其他：12公分风扇6个，MCP-650直流水冷帮浦1个。 测试配备： SANWA PC5000数位电表，以PC-LINK软体跟电脑连线纪录电压历程。 IDRC CP-230多功能交流功率测量器，测试待测电源供应器交流输入电压(V)、 电流(A)以及实功率(W)，透过电压及电流求出总功率(VA)，并计算功率因数(PF)。 如何测试： 1.在接上电源未开机前，量测交流输入功率，此时样本系统耗用直流功率为1.75W。 2.开机进入作业系统五分钟後，量测交流输入功率，此时样本系统各装置耗用直流功率 为218W。 利用直流钩表所量测出的各电压输出电流与功率： http://pic.xfastest.com/lsi/idle.jpg 3.於POWER暖机後，同时执行4个SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、 Everest系统稳定性磁碟测试，每次运行十分钟，总共四次，从处理器/主机板电源接头 量测各路电压，纪录各路电压变化情形，并量测交流输入功率，此时样本系统各装置 直流耗用功率为427W。 利用直流钩表所量测出的各电压输出电流与功率： http://pic.xfastest.com/lsi/run.jpg 750W各路电压变化及转换效率结果如下表： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/38.jpg 3.3V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/39.jpg 5V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/40.jpg 周边装置12V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/41.jpg 处理器12V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/42.jpg 1000W各路电压变化及转换效率结果如下表： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/43.jpg 3.3V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/44.jpg 5V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/45.jpg 周边装置12V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/46.jpg 处理器12V电压纪录图： http://pic.xfastest.com/lsi/bronzeseed/47.jpg 结论： 效率方面，於212W输出下，效率为81%~82%，升高至427W时，效率增加至85%。 输出变动程度，3.3V电压在测试启动後下降21~23mV，5V则是下降23mV； 周边12V变化为37~39mV；处理器12V端最大压降为72mV。各路输出电压於测试中呈现 小幅变化情形，整体输出品质还不错。 噪音方面，使用13.5公分风扇，透过温控电路控制，待机下风声并不大， 仅从挡风板处发出细微风切声，测试运行一段时间後，可以察觉到风扇转速提升的现象， 但噪音并未增加太多。 温度方面，於50分钟测试完成後，电源本体外壳仅靠近电路板底部处有微热现象， 其他部分并无温升。 优点： 1.效率及输出电压变化表现还不错。 2.模组化设计使用有弹性，并提供够用的接头数量。 3.风扇延时关闭的设计有助散热，延长元件寿命。 缺点： 1.部分地方二次绝缘处理并未完善。 2.二次侧及周边电路电容尚待更长时间考验。 报告完毕，谢谢收看。 --

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