作者nfsong (圖書館我來了)
標題[轉錄]Re: [問題] 請教封裝設備大大們~晶圓切割、研磨... …
時間Wed Jan 28 21:32:00 2009
※ [本文轉錄自 nfsong 信箱]
作者: kimjunhy (遠走高飛) 看板: Tech_Job
標題: Re: [問題] 請教封裝設備大大們~晶圓切割、研磨... …
時間: Sun Dec 28 07:20:57 2008
※ 引述《wired (吊嘎啊男孩)》之銘言：
: 幫一個朋友代問的問題
: 請問封裝設備大大們~~~
: 晶圓在Dicing saw,Grinder,Polisher...等過程中...是用什麼東西吸附 & 固定住..
: 那樣東西又叫做什麼名稱呢??大概機制是什麼??越詳細越好喔~~謝謝大大們的解釋
: 我做software的...沒辦法幫到她....麻煩大家一下囉
WAFER->晶背研磨(Backside Grinding)->晶面切割(Dicing Saw)->
晶粒挑揀(Pick & Place)
上述是簡單的wafer於ASSY站別的流程
再經晶背研磨過程前，會在晶片表面貼附層保護膠帶(Taping)，其根據晶片特性，
可分UV膠帶與非UV膠帶(Blue Tape)，然後再經由Robot抓取wafer後將Wafer載至
CHUCK TABLE上(晶背朝上)，此時CHUCK TABLE會吸附wafer，進而進行晶背研磨至所
需求wafer厚度，然後再進行撕去晶面膠帶(De-taping)，且於晶背貼附切割用膠帶，
在進行晶面切割，晶面切割時，也是吸附在CHUCK TABLE上，但此時晶面朝上進行切割
，切割完成後再經過處理並且至挑揀過程。
至於你說的Polishing是一種晶背研磨的加工處理，主要的是降低Wafer Warpage與
wafer backside 的 roughness。
簡易描述內容能夠幫助的到原PO朋友。
)
By曾在封測大廠京X組裝部門呆過3年的小工程師
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1F：推 bmboy:專業 12/28 07:24
2F：推 d8916780:說的真好~ 專業後段製程高手 12/28 10:27
3F：推 wakuwaku:這些流程封裝廠算前段的,且內容會與機台製程有些出入 12/28 18:34
4F：→ gangpleaseth:看來版上呆封測的人真的不多.... 12/28 23:45
5F：推 griffeyk:會越來越多(因為被裁的越來越多) 我就是其中一個 12/29 01:44
6F：→ griffeyk:在研磨時通常是用吸嘴吸在機械手臂(robot)上 12/29 01:46
7F：→ griffeyk:但吸嘴會有老化或品質等疑慮造成掉落 有些已改成用真空 12/29 01:48
8F：推 wsx1983:沒錯~封裝的前段~~ 12/29 06:09
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