作者nfsong (图书馆我来了)
标题[转录]Re: [问题] 请教封装设备大大们~晶圆切割、研磨... …
时间Wed Jan 28 21:32:00 2009
※ [本文转录自 nfsong 信箱]
作者: kimjunhy (远走高飞) 看板: Tech_Job
标题: Re: [问题] 请教封装设备大大们~晶圆切割、研磨... …
时间: Sun Dec 28 07:20:57 2008
※ 引述《wired (吊嘎啊男孩)》之铭言：
: 帮一个朋友代问的问题
: 请问封装设备大大们~~~
: 晶圆在Dicing saw,Grinder,Polisher...等过程中...是用什麽东西吸附 & 固定住..
: 那样东西又叫做什麽名称呢??大概机制是什麽??越详细越好喔~~谢谢大大们的解释
: 我做software的...没办法帮到她....麻烦大家一下罗
WAFER->晶背研磨(Backside Grinding)->晶面切割(Dicing Saw)->
晶粒挑拣(Pick & Place)
上述是简单的wafer於ASSY站别的流程
再经晶背研磨过程前，会在晶片表面贴附层保护胶带(Taping)，其根据晶片特性，
可分UV胶带与非UV胶带(Blue Tape)，然後再经由Robot抓取wafer後将Wafer载至
CHUCK TABLE上(晶背朝上)，此时CHUCK TABLE会吸附wafer，进而进行晶背研磨至所
需求wafer厚度，然後再进行撕去晶面胶带(De-taping)，且於晶背贴附切割用胶带，
在进行晶面切割，晶面切割时，也是吸附在CHUCK TABLE上，但此时晶面朝上进行切割
，切割完成後再经过处理并且至挑拣过程。
至於你说的Polishing是一种晶背研磨的加工处理，主要的是降低Wafer Warpage与
wafer backside 的 roughness。
简易描述内容能够帮助的到原PO朋友。
)
By曾在封测大厂京X组装部门呆过3年的小工程师
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1F：推 bmboy:专业 12/28 07:24
2F：推 d8916780:说的真好~ 专业後段制程高手 12/28 10:27
3F：推 wakuwaku:这些流程封装厂算前段的,且内容会与机台制程有些出入 12/28 18:34
4F：→ gangpleaseth:看来版上呆封测的人真的不多.... 12/28 23:45
5F：推 griffeyk:会越来越多(因为被裁的越来越多) 我就是其中一个 12/29 01:44
6F：→ griffeyk:在研磨时通常是用吸嘴吸在机械手臂(robot)上 12/29 01:46
7F：→ griffeyk:但吸嘴会有老化或品质等疑虑造成掉落 有些已改成用真空 12/29 01:48
8F：推 wsx1983:没错~封装的前段~~ 12/29 06:09
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