作者sean25059199 (appleisgood)
看板Oversea_Job
標題[北美] MSE材料畢業找工作準備事宜
時間Sun Nov 19 23:23:00 2017
在半年就要畢業了,MSE材料工程學系, 碩士是做半導體後段封裝相關的研究, 想要找一些
相關的公司, 例如qualcomm, apple, nvidia, intel...有人有推薦相關公司也可以讓我知道
我想請問前輩們, 在投resume interview之前要準備嗎？ 例如有哪一些MSE專業科目或
半導體相關的書需要努力K一下, interview時有可能會被問到的問題.
想要在申請工作之前, 先好好準備一下未來interview有可能需要準備的科目與相關知識.
怕在interview時會被考倒, 有材料畢業的人能給一些建議嗎？
謝謝
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1F：推 yay0909: 你說的這幾間除了I都是fabless，怎麼會有封裝的缺？就算 11/20 02:40
2F：→ yay0909: 有應該也很少或是要很有經驗，然後I不收沒身份的碩士，建 11/20 02:40
3F：→ yay0909: 議你再多研究一下其他公司 11/20 02:40
4F：推 kerryai: 看到你很積極在準備 但你真的要認清事實 沒有身分 只有 11/21 00:14
5F：→ kerryai: 碩班 非CS 在美國真的不好找工作 如果你之後找到了還請你 11/21 00:14
6F：→ kerryai: 分享一下經驗 11/21 00:14
7F：→ acgotaku: 找錯了吧 這些公司fabless超少大部分也不找菜鳥，外國人 11/21 04:46
8F：→ acgotaku: Micro NXP才是你應該投的公司吧 11/21 04:47
9F：→ acgotaku: 做封裝怎麼會去投IC設計或產品公司 你要去投fab吧 11/21 04:49
10F：→ lin214: 他沒有說他沒身分啊 11/21 08:22
11F：→ sean25059199: 我是美國公民啊 那有哪些公司推薦的嗎? 11/21 22:37
12F：推 saxlan: Qualcomm有封裝啊 11/29 05:41
13F：→ ga023630: Micro有封裝 12/01 03:47