作者sean25059199 (appleisgood)
看板Oversea_Job
标题[北美] MSE材料毕业找工作准备事宜
时间Sun Nov 19 23:23:00 2017
在半年就要毕业了,MSE材料工程学系, 硕士是做半导体後段封装相关的研究, 想要找一些
相关的公司, 例如qualcomm, apple, nvidia, intel...有人有推荐相关公司也可以让我知道
我想请问前辈们, 在投resume interview之前要准备吗？ 例如有哪一些MSE专业科目或
半导体相关的书需要努力K一下, interview时有可能会被问到的问题.
想要在申请工作之前, 先好好准备一下未来interview有可能需要准备的科目与相关知识.
怕在interview时会被考倒, 有材料毕业的人能给一些建议吗？
谢谢
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1F：推 yay0909: 你说的这几间除了I都是fabless，怎麽会有封装的缺？就算 11/20 02:40
2F：→ yay0909: 有应该也很少或是要很有经验，然後I不收没身份的硕士，建 11/20 02:40
3F：→ yay0909: 议你再多研究一下其他公司 11/20 02:40
4F：推 kerryai: 看到你很积极在准备 但你真的要认清事实 没有身分 只有 11/21 00:14
5F：→ kerryai: 硕班 非CS 在美国真的不好找工作 如果你之後找到了还请你 11/21 00:14
6F：→ kerryai: 分享一下经验 11/21 00:14
7F：→ acgotaku: 找错了吧 这些公司fabless超少大部分也不找菜鸟，外国人 11/21 04:46
8F：→ acgotaku: Micro NXP才是你应该投的公司吧 11/21 04:47
9F：→ acgotaku: 做封装怎麽会去投IC设计或产品公司 你要去投fab吧 11/21 04:49
10F：→ lin214: 他没有说他没身分啊 11/21 08:22
11F：→ sean25059199: 我是美国公民啊 那有哪些公司推荐的吗? 11/21 22:37
12F：推 saxlan: Qualcomm有封装啊 11/29 05:41
13F：→ ga023630: Micro有封装 12/01 03:47