大家好 我又來發廢文了 這次先把結果跟大家報告一下 晚點補照片 先補個資料 http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/ 這個是CPU鐵蓋所受壓力對熱阻的影響 簡單來說壓力愈大熱阻愈低 這次的金片拖了久一點 之前用的金箔我厚度有測出來 平均是0.2um 這次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5點) https://imgur.com/Cl2BsgQ https://imgur.com/1Bna5xk https://imgur.com/4Jankc0 https://imgur.com/fzGeAc3 https://imgur.com/7msXk1H https://imgur.com/YZewcyF 本來是要從16um開始的(0.2g->0.5g->0.8g) 但是匠師說這樣不好加工(可能懶了 XD) 所以這次僅僅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm) https://imgur.com/zCluLC2 https://imgur.com/hd2BicL https://imgur.com/110dOR1 費用的部分 1.材料：1288*0.8=1030 2.工資：400 總共是1430NTD 平台跟上次一模一樣 只是硬碟好像快掛了...(8年前的硬碟) CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核 室溫是攝氏25.5度(上次是29.6度) https://imgur.com/refP2ZR 待機27.8度 燒機36.4度 https://imgur.com/RbTMQ39 https://imgur.com/x5Y3zLN 僅調倍頻超到4.0GHz可以開機但進不了系統 https://imgur.com/zD7HgRB 用導熱膏也一樣(MX4) 看來被我玩壞了... 但是3.8GHz就可以進系統燒機 待機40.4度 燒機54.2度 https://imgur.com/qRwwk3G https://imgur.com/kKL2qtL 這樣子看起來感覺可能跟室溫低了4度是有關係的 用黃金的重點來了 反覆拆裝的情況下溫度是穩定的 並沒有像上次那樣拆掉裝回會有溫度爆炸的現象 所以這次的安裝方法可以說是極簡 僅需放好金片扣上散熱器(表面可清潔一下) https://imgur.com/4pA47k9 https://imgur.com/eIJoHPL https://imgur.com/iAi6R2D 拆的時候金片會自動彈出來(不會黏住) 不過在拆的時候 黃金片有翹曲的現象產生 可能厚度依然不足 而在檢查散熱器跟鐵殼溫度是否均勻的同時 我上網查了一下 黃金是會吸收紅外線的 所以應該可以解釋底下2張影像 https://imgur.com/UMAKdfH https://imgur.com/SaeNImn 散熱器的影像 https://imgur.com/90xfjhj https://imgur.com/otq0uoC 溫度計直接接觸金片的溫度 https://imgur.com/q8Z8VQk 最後我稍微檢討一下變形量的問題 上次的計算式裡我發現我只是簡單的計算鐵殼的垂直變量 所以這次在重新估算的時候 發現其實要計算的地方應該是連同主機板跟CPU連接器的部分也要計算進去 這也是我認為金片會發生翹曲的原因 而且其中心位置的撓度是超過3mm的 因為PCB板的剛度較小(實際上仔細觀察變位確實蠻大的) 另外鐵殼每代的厚度都不一樣 而且除非有開蓋文 不然無法得知正確厚度 所以在這樣小尺寸的計算中 慣性矩可能是誤差會比較大的地方 雖然這次的測試算成功 不超頻的情況下能夠有不錯的導熱性能 其待機狀態下跟室溫的差別比Y500小(2<4度) 燒機感覺則是接近IHS本身的導熱極限了 小結 用黃金就是爽 不過整體看來我覺得還需要再做一次試驗 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.127.231.87 ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/OverClocking/M.1519877618.A.525.html ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 16:50:42 補充一下資料 換了INTEL I5-3470 3.2GHz(預設-原廠扇) 室溫攝氏27.0度 這是金片待機的狀況 https://imgur.com/NTB0IyK https://imgur.com/GT2CyWL 這是金片燒機的狀況 https://imgur.com/Guy7DOX https://imgur.com/iFfZFNF 這是Y500待機的狀況 https://imgur.com/iFycT8J https://imgur.com/bVYWlc9 這是Y500燒機的狀況 https://imgur.com/UufWWGg https://imgur.com/btmfI2B 可以看出 待機時的溫度是差不多的 差別在於燒機的時侯金片多了快10度的溫度 跟龍2 BE-555那個平台相比(Y500跟金片)可以說是性能上有比較差一點 實際的關鍵可能還是IHS跟散熱器底座那個縫隙的問題 所以接下來訂做稍厚的金片是肯定的 敬請期待 ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/02/2018 16:47:35