大家好 我又来发废文了 这次先把结果跟大家报告一下 晚点补照片 先补个资料 http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/ 这个是CPU铁盖所受压力对热阻的影响 简单来说压力愈大热阻愈低 这次的金片拖了久一点 之前用的金箔我厚度有测出来 平均是0.2um 这次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5点) https://imgur.com/Cl2BsgQ https://imgur.com/1Bna5xk https://imgur.com/4Jankc0 https://imgur.com/fzGeAc3 https://imgur.com/7msXk1H https://imgur.com/YZewcyF 本来是要从16um开始的(0.2g->0.5g->0.8g) 但是匠师说这样不好加工(可能懒了 XD) 所以这次仅仅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm) https://imgur.com/zCluLC2 https://imgur.com/hd2BicL https://imgur.com/110dOR1 费用的部分 1.材料：1288*0.8=1030 2.工资：400 总共是1430NTD 平台跟上次一模一样 只是硬碟好像快挂了...(8年前的硬碟) CPU是龙2 BE-555 3.2GHz 未开核 室温是摄氏25.5度(上次是29.6度) https://imgur.com/refP2ZR 待机27.8度 烧机36.4度 https://imgur.com/RbTMQ39 https://imgur.com/x5Y3zLN 仅调倍频超到4.0GHz可以开机但进不了系统 https://imgur.com/zD7HgRB 用导热膏也一样(MX4) 看来被我玩坏了... 但是3.8GHz就可以进系统烧机 待机40.4度 烧机54.2度 https://imgur.com/qRwwk3G https://imgur.com/kKL2qtL 这样子看起来感觉可能跟室温低了4度是有关系的 用黄金的重点来了 反覆拆装的情况下温度是稳定的 并没有像上次那样拆掉装回会有温度爆炸的现象 所以这次的安装方法可以说是极简 仅需放好金片扣上散热器(表面可清洁一下) https://imgur.com/4pA47k9 https://imgur.com/eIJoHPL https://imgur.com/iAi6R2D 拆的时候金片会自动弹出来(不会黏住) 不过在拆的时候 黄金片有翘曲的现象产生 可能厚度依然不足 而在检查散热器跟铁壳温度是否均匀的同时 我上网查了一下 黄金是会吸收红外线的 所以应该可以解释底下2张影像 https://imgur.com/UMAKdfH https://imgur.com/SaeNImn 散热器的影像 https://imgur.com/90xfjhj https://imgur.com/otq0uoC 温度计直接接触金片的温度 https://imgur.com/q8Z8VQk 最後我稍微检讨一下变形量的问题 上次的计算式里我发现我只是简单的计算铁壳的垂直变量 所以这次在重新估算的时候 发现其实要计算的地方应该是连同主机板跟CPU连接器的部分也要计算进去 这也是我认为金片会发生翘曲的原因 而且其中心位置的挠度是超过3mm的 因为PCB板的刚度较小(实际上仔细观察变位确实蛮大的) 另外铁壳每代的厚度都不一样 而且除非有开盖文 不然无法得知正确厚度 所以在这样小尺寸的计算中 惯性矩可能是误差会比较大的地方 虽然这次的测试算成功 不超频的情况下能够有不错的导热性能 其待机状态下跟室温的差别比Y500小(2<4度) 烧机感觉则是接近IHS本身的导热极限了 小结 用黄金就是爽 不过整体看来我觉得还需要再做一次试验 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 59.127.231.87 ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/OverClocking/M.1519877618.A.525.html ※ 编辑: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 16:50:42 补充一下资料 换了INTEL I5-3470 3.2GHz(预设-原厂扇) 室温摄氏27.0度 这是金片待机的状况 https://imgur.com/NTB0IyK https://imgur.com/GT2CyWL 这是金片烧机的状况 https://imgur.com/Guy7DOX https://imgur.com/iFfZFNF 这是Y500待机的状况 https://imgur.com/iFycT8J https://imgur.com/bVYWlc9 这是Y500烧机的状况 https://imgur.com/UufWWGg https://imgur.com/btmfI2B 可以看出 待机时的温度是差不多的 差别在於烧机的时侯金片多了快10度的温度 跟龙2 BE-555那个平台相比(Y500跟金片)可以说是性能上有比较差一点 实际的关键可能还是IHS跟散热器底座那个缝隙的问题 所以接下来订做稍厚的金片是肯定的 敬请期待 ※ 编辑: cowbaying (59.127.231.87), 03/02/2018 16:47:35