※ 引述《neiknok (N)》之銘言： : 3.品牌: Acer 3203 XCi : 我想請問 : Acer 3200 系列所使用的是 855GME 晶片 : 可既然又是獨立顯示卡 ATI 9700，那為什麼不乾脆使用 855PM 呢？ : 我用 AIDA 32 看的結果，它顯示 Intel Extreme Graphic 2 已停用 : 是否意味著它是將內建顯示核心停用，使用獨立顯示卡？ : 謝謝 是的 : 另外又問，同樣在 AIDA32 看到，我的 L1 cache 是內部，L2 cache 是外部 : 何謂內部 cache? 外部cache? : Thanks! first level chache(L1)都是on-die的, 即是整合於CPU核心(die)之中,運作頻率可與CPU相同 second level chache(L2)有on-die跟off-die之分, 前者是內部快取,後者就是外部外取啦~ on-die的好處就是可與CPU同速運作,稱full-speed,所以容量可以下修, 缺點就是會增加die的面積,而使成本提高, 因為wafer的面積是固定的,差一點面積就差很多$$... off-die是做在CPU的基版上,再用電路相連, 所以僅能以CPU的一半頻率運作,稱half-speed, 不過基板上空間大,又不影響die的面積,所以可以提高容量來增進效能 因為半導體製程的進步,到130nm時目前幾乎所有的chache都on-die了, 256KB on-die的效能還是比512KB off-die好,所以Intel與AMD都不做off-die了 看了半天也許不知道die是啥...不是叫妳去死阿...@@" wafer(晶圓)切割到設計電路所需大小後就稱die(晶粒), 做到CPU上時,就是可以看到CPU中間有一小塊突起部分,那就是die了, 不過Intel現在都會用一個導熱金屬片把他蓋起來了... 可以看以前的CPU就很明顯~ PS.請把AIDA32移除吧...那個舊東西不更新了,所顯示的資料可能是錯的, 該公司目前提供的系統資訊軟體為 Everest o...對了...還有L3 chache喔...做在主機板上~ 想當年...L3 chache還可以升級勒! 主機板上有個PB SRAM插槽,可以插一片當L3, 價格印象中跟當初的ram比起來稍微貴一點而已,後來因效能沒有太大提升也沒人做了~ --

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