※ 引述《neiknok (N)》之铭言： : 3.品牌: Acer 3203 XCi : 我想请问 : Acer 3200 系列所使用的是 855GME 晶片 : 可既然又是独立显示卡 ATI 9700，那为什麽不乾脆使用 855PM 呢？ : 我用 AIDA 32 看的结果，它显示 Intel Extreme Graphic 2 已停用 : 是否意味着它是将内建显示核心停用，使用独立显示卡？ : 谢谢 是的 : 另外又问，同样在 AIDA32 看到，我的 L1 cache 是内部，L2 cache 是外部 : 何谓内部 cache? 外部cache? : Thanks! first level chache(L1)都是on-die的, 即是整合於CPU核心(die)之中,运作频率可与CPU相同 second level chache(L2)有on-die跟off-die之分, 前者是内部快取,後者就是外部外取啦~ on-die的好处就是可与CPU同速运作,称full-speed,所以容量可以下修, 缺点就是会增加die的面积,而使成本提高, 因为wafer的面积是固定的,差一点面积就差很多$$... off-die是做在CPU的基版上,再用电路相连, 所以仅能以CPU的一半频率运作,称half-speed, 不过基板上空间大,又不影响die的面积,所以可以提高容量来增进效能 因为半导体制程的进步,到130nm时目前几乎所有的chache都on-die了, 256KB on-die的效能还是比512KB off-die好,所以Intel与AMD都不做off-die了 看了半天也许不知道die是啥...不是叫你去死阿...@@" wafer(晶圆)切割到设计电路所需大小後就称die(晶粒), 做到CPU上时,就是可以看到CPU中间有一小块突起部分,那就是die了, 不过Intel现在都会用一个导热金属片把他盖起来了... 可以看以前的CPU就很明显~ PS.请把AIDA32移除吧...那个旧东西不更新了,所显示的资料可能是错的, 该公司目前提供的系统资讯软体为 Everest o...对了...还有L3 chache喔...做在主机板上~ 想当年...L3 chache还可以升级勒! 主机板上有个PB SRAM插槽,可以插一片当L3, 价格印象中跟当初的ram比起来稍微贵一点而已,後来因效能没有太大提升也没人做了~ --

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