如何以較短時程、較低成本， 檢測所設計晶片有無達到預期效能， 是許多電子大廠長期以來的困擾， 國立高雄大學電機工程學系助理教授吳松茂開發「三維高密度電路量測系統」， 比起傳統耗時又僅能單面量測的方法， 其雙面量測技術不只可幫助業者快速準確掌握晶片效能、降低測試成本， 進一步更能協助業者創造出如山寨機般功能強大又低價的晶片。 電機系教授吳松茂表示，電子產品如手機、電腦等不斷推陳出新， 標榜輕薄短小卻又高效能， 其中關鍵在於如何整合多項功能於單一晶片， 以及如何有效進行IC（Integrated Circuit，積體電路）封裝， 尤其產品內部主機板都縮小了，IC、晶片等零組件連帶也必須走向微型化， 就會產生漏電、訊號干擾等製程問題， 若因而生產出瑕疵品，不僅滯銷更可能危及業者生存， 因此保護線路、信號快速穩定傳輸成為眾多電子廠商的主要課題， 也就是要精確掌握晶片、IC的電路特性。 由於IC晶片走向微型化、功能多元化、設計錯綜複雜化的趨勢， 以及系統構裝從單純的導線架構， 轉變成以多晶片多層構裝基板電路為主的架構（從單面變為雙面多層堆疊）， 這讓傳統僅能單次單面量測電路特性的技術捉襟見肘， 吳松茂教授結合 「三維阻抗標準基板（3D Impedance Standard Substrate, 3D ISS）」、 「三維量測探針座系統」所開發的「三維高密度電路量測系統」可有效解決此困境， 跳脫原先個別製作單面單層樣品的限制， 如傳統量測需置備3種以上各式單面測試樣品， 並進行量測與寬頻模型建構， 他的新技術1次且直觀的測得雙面式電路特性， 不但大幅縮短電路設計、驗證時程，免去不必要的成本浪費， 最重要的是還提升電路量測準確性。 外觀薄如紙片，面積比1/4張郵票還小，佈滿密密麻麻探針的高頻檢測片， 是吳松茂教授的秘密武器， 也就是所開發「三維高密度電路量測系統」機台上的關鍵零件， 採分離式概念，需要量測時再安裝至機台， 「因為密集操作後會使探針磨損，相對精準度就打折扣， 設計可替換的耗材型式，就能維持精準度。」 高頻檢測片外表看似不起眼，單片要價上千元美金、所費不貲， 「但跟傳統單面量測晶片所花費的時間、金錢成本相比，仍相當划算。」 吳松茂教授相當有信心表示， 高科技產業對「失之毫釐、差之千里」感受特別強烈， 以晶片內佈滿肉眼無法辨識的電路為例， 只要1個小錯誤就可能導致短路、淪為瑕疵品，造成上億元損失， 因此各家業者無不追求更精準的量測方式，提昇產品良率。 這套「三維高密度電路量測系統」可應用範圍相當廣泛， 包括半導體產業、電路設計製造產業、電路設計製造及特性驗證相關產業， 高大鄰近的楠梓加工區內不少電子大廠早已頻頻詢問授權可能性。 -- ★I Wish To Have A BEAUTIFUL Life☆ http://www.wretch.cc/blog/rick60129 --

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