如何以较短时程、较低成本， 检测所设计晶片有无达到预期效能， 是许多电子大厂长期以来的困扰， 国立高雄大学电机工程学系助理教授吴松茂开发「三维高密度电路量测系统」， 比起传统耗时又仅能单面量测的方法， 其双面量测技术不只可帮助业者快速准确掌握晶片效能、降低测试成本， 进一步更能协助业者创造出如山寨机般功能强大又低价的晶片。 电机系教授吴松茂表示，电子产品如手机、电脑等不断推陈出新， 标榜轻薄短小却又高效能， 其中关键在於如何整合多项功能於单一晶片， 以及如何有效进行IC（Integrated Circuit，积体电路）封装， 尤其产品内部主机板都缩小了，IC、晶片等零组件连带也必须走向微型化， 就会产生漏电、讯号干扰等制程问题， 若因而生产出瑕疵品，不仅滞销更可能危及业者生存， 因此保护线路、信号快速稳定传输成为众多电子厂商的主要课题， 也就是要精确掌握晶片、IC的电路特性。 由於IC晶片走向微型化、功能多元化、设计错综复杂化的趋势， 以及系统构装从单纯的导线架构， 转变成以多晶片多层构装基板电路为主的架构（从单面变为双面多层堆叠）， 这让传统仅能单次单面量测电路特性的技术捉襟见肘， 吴松茂教授结合 「三维阻抗标准基板（3D Impedance Standard Substrate, 3D ISS）」、 「三维量测探针座系统」所开发的「三维高密度电路量测系统」可有效解决此困境， 跳脱原先个别制作单面单层样品的限制， 如传统量测需置备3种以上各式单面测试样品， 并进行量测与宽频模型建构， 他的新技术1次且直观的测得双面式电路特性， 不但大幅缩短电路设计、验证时程，免去不必要的成本浪费， 最重要的是还提升电路量测准确性。 外观薄如纸片，面积比1/4张邮票还小，布满密密麻麻探针的高频检测片， 是吴松茂教授的秘密武器， 也就是所开发「三维高密度电路量测系统」机台上的关键零件， 采分离式概念，需要量测时再安装至机台， 「因为密集操作後会使探针磨损，相对精准度就打折扣， 设计可替换的耗材型式，就能维持精准度。」 高频检测片外表看似不起眼，单片要价上千元美金、所费不赀， 「但跟传统单面量测晶片所花费的时间、金钱成本相比，仍相当划算。」 吴松茂教授相当有信心表示， 高科技产业对「失之毫厘、差之千里」感受特别强烈， 以晶片内布满肉眼无法辨识的电路为例， 只要1个小错误就可能导致短路、沦为瑕疵品，造成上亿元损失， 因此各家业者无不追求更精准的量测方式，提昇产品良率。 这套「三维高密度电路量测系统」可应用范围相当广泛， 包括半导体产业、电路设计制造产业、电路设计制造及特性验证相关产业， 高大邻近的楠梓加工区内不少电子大厂早已频频询问授权可能性。 -- ★I Wish To Have A BEAUTIFUL Life☆ http://www.wretch.cc/blog/rick60129 --

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