IMPACT 2009 - 國際構裝暨電路板技術研討會，將在今年10月21日至23日假台北南港展覽館，配合TPCA Show 2009再度登場。今年主題以“IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly”為號召，投稿範疇含蓋了Microsystems, Packaging, Assembly以及PCB等相關領域，錄取論文將收錄於IEEE Xplore，接受全球研究單位查詢。 IMPACT研討會已邁入第四屆，於2008年研討會中，共計有193篇來自國內外優秀論文在大會中發表，其中將近35%來自海外。大會也例行性邀請國際級大師來台擔任主題演講，並邀請國內外知名企業在大會期間舉行企業論壇，綜合多方研究成果於IMPACT中共同發表，洞析明年技術趨勢。IMPACT已逐漸成為最具代表性之構裝與電路板領域之國際型研討會。 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 研 討 會：IMPACT 2009 (國際構裝暨電路板技術研討會) 主　 題：IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly 時　 間：2009年10月21日至23日 地　 點：台北南港展覽館 大會網站 : www.impact.org.tw 重要時程: Abstract投稿截止日　2009年6月7日 　　　　 Full Paper投稿截止日 2009年8月31日 投稿方式：線上投稿 http://www.impact.com.tw/2009/Submission 展　　覽：TPCA Show 2009 主辦單位：IEEE CPMT-Taipei / ITRI / IMAPS-Taiwan / ISU / SMTA / TPCA 協辦單位：TTMA ------------------------------------------------------------------------------------------------ 邀稿主題： (P)Microsystems & Packaging Technology (B)Electronic Circuit (PCB) & Assembly Technology 邀稿主題不以列表為限，歡迎相關優秀論文投稿 --------------------------------------------------------------------------------- 專案聯絡人： TPCA-劉淑玲 TEL: (03) 317-7272 #402 FAX: (03) 317-9077 E-mail: [email protected] 官方網站：www.impact.org.tw --

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