IMPACT 2009 - 国际构装暨电路板技术研讨会，将在今年10月21日至23日假台北南港展览馆，配合TPCA Show 2009再度登场。今年主题以“IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly”为号召，投稿范畴含盖了Microsystems, Packaging, Assembly以及PCB等相关领域，录取论文将收录於IEEE Xplore，接受全球研究单位查询。 IMPACT研讨会已迈入第四届，於2008年研讨会中，共计有193篇来自国内外优秀论文在大会中发表，其中将近35%来自海外。大会也例行性邀请国际级大师来台担任主题演讲，并邀请国内外知名企业在大会期间举行企业论坛，综合多方研究成果於IMPACT中共同发表，洞析明年技术趋势。IMPACT已逐渐成为最具代表性之构装与电路板领域之国际型研讨会。 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 研 讨 会：IMPACT 2009 (国际构装暨电路板技术研讨会) 主　 题：IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly 时　 间：2009年10月21日至23日 地　 点：台北南港展览馆 大会网站 : www.impact.org.tw 重要时程: Abstract投稿截止日　2009年6月7日 　　　　 Full Paper投稿截止日 2009年8月31日 投稿方式：线上投稿 http://www.impact.com.tw/2009/Submission 展　　览：TPCA Show 2009 主办单位：IEEE CPMT-Taipei / ITRI / IMAPS-Taiwan / ISU / SMTA / TPCA 协办单位：TTMA ------------------------------------------------------------------------------------------------ 邀稿主题： (P)Microsystems & Packaging Technology (B)Electronic Circuit (PCB) & Assembly Technology 邀稿主题不以列表为限，欢迎相关优秀论文投稿 --------------------------------------------------------------------------------- 专案联络人： TPCA-刘淑玲 TEL: (03) 317-7272 #402 FAX: (03) 317-9077 E-mail: [email protected] 官方网站：www.impact.org.tw --

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