作者yellowfishie (喵喵喵喵~~~)
看板NTUGIEE_EDA
標題Re: [研究] E-beam Lithography
時間Thu Nov 6 10:38:25 2008
2008年10月15日
台積電(TSMC)與荷蘭商MAPPER公司日前共同宣佈簽署協議,依此協議MAPPER公司將出貨第
一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積電,作為製程開發與元件試製之用。此設備提
供台積電進一步研究22奈米及更先進製程中,以多重電子束作為微影技術選項之一的機會
。
MAPPER公司總執行長Christopher Hegarty表示:「我們在2007年9月首度展示無光罩大量
平行電子束微影技術,在不久的將來,我們將推出首批適用於12吋積體電路製造的設備。
」
台積公司研究發展副總經理孫元成博士表示:「為了能讓22奈米及更先進積體電路製造有
機會在符合成本效益下完成,我們將就MAPPER公司的解決方案進行測試,看能否達成此一
目標。我們將在最新的機台上驗證它在製造上的可行性。」
MAPPER公司的微影技術運用了大量平行電子束(量產的設備將高達13,000條電子束),直接
將電路圖刻寫到晶圓上,可省去目前微影技術及機台設備所需的昂貴光罩。由於不需要運
用到光罩,MAPPER公司所開發的微影設備可望在未來大幅降低積體電路製造成本,並且提
升其晶圓生產量。
目前的微影設備採用光學顯影方式,在晶圓上產生比人類頭髮直徑還要細一百倍以上的精
細電路圖像。在這樣的過程中,需要運用到印有晶片電路藍圖的光罩,再將此電路藍圖成
像到塗佈有感光液的晶圓上(與沖洗照片時,利用相紙上的感光層從底片成像的步驟相似)
。然而,這樣的光學顯影方式在下世代積體電路製造上,面臨了成本急遽上揚以及解析度
極限的雙重考驗。
http://www.eettaiwan.com/ART_8800548038_480202_NT_a60fa00c.HTM
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