2008年10月15日 台积电(TSMC)与荷兰商MAPPER公司日前共同宣布签署协议，依此协议MAPPER公司将出货第 一台12寸无光罩多重电子束微影设备给台积电，作为制程开发与元件试制之用。此设备提 供台积电进一步研究22奈米及更先进制程中，以多重电子束作为微影技术选项之一的机会 。 MAPPER公司总执行长Christopher Hegarty表示：「我们在2007年9月首度展示无光罩大量 平行电子束微影技术，在不久的将来，我们将推出首批适用於12寸积体电路制造的设备。 」 台积公司研究发展副总经理孙元成博士表示：「为了能让22奈米及更先进积体电路制造有 机会在符合成本效益下完成，我们将就MAPPER公司的解决方案进行测试，看能否达成此一 目标。我们将在最新的机台上验证它在制造上的可行性。」 MAPPER公司的微影技术运用了大量平行电子束(量产的设备将高达13,000条电子束)，直接 将电路图刻写到晶圆上，可省去目前微影技术及机台设备所需的昂贵光罩。由於不需要运 用到光罩，MAPPER公司所开发的微影设备可望在未来大幅降低积体电路制造成本，并且提 升其晶圆生产量。 目前的微影设备采用光学显影方式，在晶圆上产生比人类头发直径还要细一百倍以上的精 细电路图像。在这样的过程中，需要运用到印有晶片电路蓝图的光罩，再将此电路蓝图成 像到涂布有感光液的晶圆上(与冲洗照片时，利用相纸上的感光层从底片成像的步骤相似) 。然而，这样的光学显影方式在下世代积体电路制造上，面临了成本急遽上扬以及解析度 极限的双重考验。 http://www.eettaiwan.com/ART_8800548038_480202_NT_a60fa00c.HTM -- ◣ ◢ .. ◥S --

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