張忠謀宣布OIP問世　升級傳統Foundry 台積電嶄新「開放創新平台」　加速IC產業創新、成長 -------------------------------------------------------------------------------- 宋丁儀／新竹 2008/04/22 　台積電揭開全新的「晶圓代工」新頁，未來將不只提供單純的晶圓代工製造與服務，而 是正式宣布推出全新「開放創新平台」(Open Innovation Platform；OIP)，結合台積電 的製程技術與第三方IP、IC設計工具業者，提供完整從設計端到後段封測製造服務。 台積電董事長張忠謀表示，OIP已超出傳統「晶圓代工」範疇，可望加速IC產業創新和成 長。同時台積電也已對OIP提出國際商標註冊，將於近日對外公布。 隨著台積電宣布跨入前段設計服務與後段封測領域，晶圓代工業者扮演IC產業上、下游黏 合劑的角色愈來愈重要，憑著以往晶圓代工業者為客戶代工所累積龐大的生產資訊與製程 技術知識(know-how)，相當適合扮演起串聯IC設計業者、自動化設計工具(EDA)、矽智財 (IP)與製造、封測各個環節的平台。儘管業界傳出台積電擬推出「Foundry 2.0」概念， 但直到21日為止，台積電董事長張忠謀才首次對外鬆口宣布正式平台名稱。 張忠謀指出，未來半導體摩爾定律(Moore’s Law)仍將延續，但在摩爾定律之下，半導體 產業成長必須仰賴持續不斷的創新；他認為，半導體產業已朝向消費電子時代轉型，消費 品是主要消耗晶圓生產的來源，晶圓業者必須更為緊密地保持與客戶關係，只有客戶成功 ，晶圓代工也才能成功。 他話鋒一轉表示，晶圓代工已不再只是傳統的代工，逐漸超出製造的範疇，必須要有嶄新 的作法。 張忠謀以台積電為例，台積電提出全新的整合型營運模式，從客戶的早期設計階段便與客 戶開啟合作，台積電將之命名為OIP，在OIP平台之中，融合了台積電的製程技術、矽智財 、龐大的生產製造資料庫以及與之相容的第三方矽智財、設計工具套件等，透過OIP運作 ，台積電得以提供垂直整合技術(包括設計、生產與封測)，協助其客戶大幅縮短IC生產流 程，降低整體IC研發成本。 張忠謀解釋，儘管台積電從上游設計至後段封測統包，但是與傳統整合元件廠(IDM)業者 所不同之處在於，IDM業者自己主宰設計，台積電則是提供設計工具和IP等作業平台，幫 助客戶來執行設計。 半導體業者認為，台積電提出OIP之後，首要影響層面將會是自動化IC設計平台業者(EDA) 與IP、設計服務生態，一方面將促使這些產業與過去晶圓代工的界線日漸模糊，另一方面 ，也將激化其產業內部趨於整合。 據了解，台積電OIP已展開全球商標註冊，未來將是台積電特有的技術平台，由於台積電 晶圓代工擁有過半市佔率，OIP影響力不容忽視。 事實上，台積電發展OIP有跡可循，其先後成立內部數百人的設計服務、封測團隊投入龐 大資源掌握製造以外的技術領域，此外亦每年更新的設計流程(Design Flow)與可製造設 計服務(Design for Manufacture；DFM)。 http://tinyurl.com/5eb4jb --

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