张忠谋宣布OIP问世　升级传统Foundry 台积电崭新「开放创新平台」　加速IC产业创新、成长 -------------------------------------------------------------------------------- 宋丁仪／新竹 2008/04/22 　台积电揭开全新的「晶圆代工」新页，未来将不只提供单纯的晶圆代工制造与服务，而 是正式宣布推出全新「开放创新平台」(Open Innovation Platform；OIP)，结合台积电 的制程技术与第三方IP、IC设计工具业者，提供完整从设计端到後段封测制造服务。 台积电董事长张忠谋表示，OIP已超出传统「晶圆代工」范畴，可望加速IC产业创新和成 长。同时台积电也已对OIP提出国际商标注册，将於近日对外公布。 随着台积电宣布跨入前段设计服务与後段封测领域，晶圆代工业者扮演IC产业上、下游黏 合剂的角色愈来愈重要，凭着以往晶圆代工业者为客户代工所累积庞大的生产资讯与制程 技术知识(know-how)，相当适合扮演起串联IC设计业者、自动化设计工具(EDA)、矽智财 (IP)与制造、封测各个环节的平台。尽管业界传出台积电拟推出「Foundry 2.0」概念， 但直到21日为止，台积电董事长张忠谋才首次对外松口宣布正式平台名称。 张忠谋指出，未来半导体摩尔定律(Moore’s Law)仍将延续，但在摩尔定律之下，半导体 产业成长必须仰赖持续不断的创新；他认为，半导体产业已朝向消费电子时代转型，消费 品是主要消耗晶圆生产的来源，晶圆业者必须更为紧密地保持与客户关系，只有客户成功 ，晶圆代工也才能成功。 他话锋一转表示，晶圆代工已不再只是传统的代工，逐渐超出制造的范畴，必须要有崭新 的作法。 张忠谋以台积电为例，台积电提出全新的整合型营运模式，从客户的早期设计阶段便与客 户开启合作，台积电将之命名为OIP，在OIP平台之中，融合了台积电的制程技术、矽智财 、庞大的生产制造资料库以及与之相容的第三方矽智财、设计工具套件等，透过OIP运作 ，台积电得以提供垂直整合技术(包括设计、生产与封测)，协助其客户大幅缩短IC生产流 程，降低整体IC研发成本。 张忠谋解释，尽管台积电从上游设计至後段封测统包，但是与传统整合元件厂(IDM)业者 所不同之处在於，IDM业者自己主宰设计，台积电则是提供设计工具和IP等作业平台，帮 助客户来执行设计。 半导体业者认为，台积电提出OIP之後，首要影响层面将会是自动化IC设计平台业者(EDA) 与IP、设计服务生态，一方面将促使这些产业与过去晶圆代工的界线日渐模糊，另一方面 ，也将激化其产业内部趋於整合。 据了解，台积电OIP已展开全球商标注册，未来将是台积电特有的技术平台，由於台积电 晶圆代工拥有过半市占率，OIP影响力不容忽视。 事实上，台积电发展OIP有迹可循，其先後成立内部数百人的设计服务、封测团队投入庞 大资源掌握制造以外的技术领域，此外亦每年更新的设计流程(Design Flow)与可制造设 计服务(Design for Manufacture；DFM)。 http://tinyurl.com/5eb4jb --

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