作者yellowfishie (喵喵喵喵~~~)
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标题[新闻] 张忠谋宣布OIP问世 升级传统Foundry
时间Tue Apr 22 16:43:06 2008
张忠谋宣布OIP问世 升级传统Foundry
台积电崭新「开放创新平台」 加速IC产业创新、成长
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宋丁仪/新竹 2008/04/22
台积电揭开全新的「晶圆代工」新页,未来将不只提供单纯的晶圆代工制造与服务,而
是正式宣布推出全新「开放创新平台」(Open Innovation Platform;OIP),结合台积电
的制程技术与第三方IP、IC设计工具业者,提供完整从设计端到後段封测制造服务。
台积电董事长张忠谋表示,OIP已超出传统「晶圆代工」范畴,可望加速IC产业创新和成
长。同时台积电也已对OIP提出国际商标注册,将於近日对外公布。
随着台积电宣布跨入前段设计服务与後段封测领域,晶圆代工业者扮演IC产业上、下游黏
合剂的角色愈来愈重要,凭着以往晶圆代工业者为客户代工所累积庞大的生产资讯与制程
技术知识(know-how),相当适合扮演起串联IC设计业者、自动化设计工具(EDA)、矽智财
(IP)与制造、封测各个环节的平台。尽管业界传出台积电拟推出「Foundry 2.0」概念,
但直到21日为止,台积电董事长张忠谋才首次对外松口宣布正式平台名称。
张忠谋指出,未来半导体摩尔定律(Moore’s Law)仍将延续,但在摩尔定律之下,半导体
产业成长必须仰赖持续不断的创新;他认为,半导体产业已朝向消费电子时代转型,消费
品是主要消耗晶圆生产的来源,晶圆业者必须更为紧密地保持与客户关系,只有客户成功
,晶圆代工也才能成功。
他话锋一转表示,晶圆代工已不再只是传统的代工,逐渐超出制造的范畴,必须要有崭新
的作法。
张忠谋以台积电为例,台积电提出全新的整合型营运模式,从客户的早期设计阶段便与客
户开启合作,台积电将之命名为OIP,在OIP平台之中,融合了台积电的制程技术、矽智财
、庞大的生产制造资料库以及与之相容的第三方矽智财、设计工具套件等,透过OIP运作
,台积电得以提供垂直整合技术(包括设计、生产与封测),协助其客户大幅缩短IC生产流
程,降低整体IC研发成本。
张忠谋解释,尽管台积电从上游设计至後段封测统包,但是与传统整合元件厂(IDM)业者
所不同之处在於,IDM业者自己主宰设计,台积电则是提供设计工具和IP等作业平台,帮
助客户来执行设计。
半导体业者认为,台积电提出OIP之後,首要影响层面将会是自动化IC设计平台业者(EDA)
与IP、设计服务生态,一方面将促使这些产业与过去晶圆代工的界线日渐模糊,另一方面
,也将激化其产业内部趋於整合。
据了解,台积电OIP已展开全球商标注册,未来将是台积电特有的技术平台,由於台积电
晶圆代工拥有过半市占率,OIP影响力不容忽视。
事实上,台积电发展OIP有迹可循,其先後成立内部数百人的设计服务、封测团队投入庞
大资源掌握制造以外的技术领域,此外亦每年更新的设计流程(Design Flow)与可制造设
计服务(Design for Manufacture;DFM)。
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