台積公司所有員工中，博士佔2.7%，碩士佔29.7%，大學畢業 生佔19.1%，專科畢業生佔21.5%，高中生則為27%。 http://tinyurl.com/6q3s8p 看他們經理以上的的持股，真是嚇死人 = =+ http://tinyurl.com/6dobvb 台積電，打造完整的設計生態系統 天下雜誌382期，作者：熊毅晰 http://www.cw.com.tw/book/open/intro04.jsp 台積電從二十多年前一成立就打破了完全封閉壟斷的半導體生產體系，如今，他們更增加 了一批新部隊，打造出一個完整的設計生態系統。與上中下游的伙伴，從接力合作，變成 從設計到生產的全程合作，他們提供任何需要的技術與ＩＰ，確保客戶一出手，就能贏。 身為台灣的龍頭企業，台積電的一舉一動，都引人注目。 但是這兩年，台積電悄悄地起了變化。以往在IC設計公司內常見不修邊幅的「IC designer style」工程師，這幾年大量在台積電內進進出出。他們不是客戶，而是台積電 在短短三年內從世界各地網羅而來的IC好手。 台積電有了新兵團。台積電花三年的時間，從全球網羅IC設計、設計服務等領域好手，在 它聞名半導體業界的一千三百多人製程技術Ｒ＆Ｄ團隊之外，再增加一支鑽研IC設計技術 的「設計服務平台組織」（Design & Technology Platform ，ＤＴＰ）新部隊，目前人 數超過五百人，一年投入經費高達一億美元。 「我們要建立一個IC設計的ecosystem（生態系統），」台積電總經理暨總執行長蔡力行 在一路向南科奔馳的車上透露，「客戶在生態圈中可以找到任何他需要的服務。」 一成立就是以創新商業模式切入半導體產業的台積電，現在再向前推進，以更開放的方式 、更緊密地與客戶共創價值。這個新開放合作模式，將再度震撼業界，就像台積電無畏迎 戰ＩＢＭ與三星兩強聯手的新結盟一樣。 難怪美國柏克萊大學商學院開放創新中心主任亨利．伽斯柏（Henry Chesbrough）一談到 他專研的開放創新商業模式，立刻說，「台積電就是最好的開放創新，一開始就是以開放 商業模式誕生，而且非常成功。」 二十年前，半導體是完全封閉壟斷的生產體系，不論英特爾還是德州儀器，都是從ＩＣ設 計、製造，到行銷一家全包，也就是所謂的「整合元件廠」（ＩＤＭ）。率先打破這體系 的，就是台積電董事長張忠謀。 一創立，就開放整個半導體業 二十年前，張忠謀一手建立專業晶圓代工（dedicated IC foundry ）模式，在原本一條 鞭式的晶圓製造鏈中，硬是切出一塊專業代工的價值空間，不僅創造豐厚的價值，甚至帶 動整個晶圓產業的起飛。 二○○六年，台積電年產值三一七四億元，是創立時的四十倍。市調機構IC Insignts在 今年二月調查顯示，台積電目前在全球所有半導體公司中排名第六名；而根據野村國際調 查估計，截至二○○六年底，台積電的股票市值為五三四．九億美元，蟬聯台灣市值最高 的企業。 重塑晶圓製造的價值鏈，台積電更造就全球IC設計（fabless）產業的從無到有和起飛。 有了台積電負責投資極昂貴的晶圓生產設備，ＩＣ設計公司將設計好的IC電路交給台積電 生產就好，就像接力交棒，再銷售給世界級客戶。因此，再小的IC設計公司，有了台積電 的生產能力，也可以成為蘋果、諾基亞、新力、惠普等世界頂尖企業的伙伴，打開全球IC 設計業的舞台。 二○○六年，光是在台灣，IC設計業的產值就達三二三四億台幣，約佔去年全球產值四九 七億美元的二○．三％。其中，還有五家台灣IC設計公司擠入全球前二十大ＩＣ設計公司 之林。 五百人的新服務軍團 但是，環境改變，台積電也必須跟著應變、甚至領導變化。 今年四月底台積電慶祝二十週年時，張忠謀就指出，未來，IC設計公司和晶圓代工廠「必 須從接力合作的模式，變成從設計到生產的全程合作。」 ＤＴＰ，正是台積電朝「全程合作」邁進的關鍵。 翻開台積電副總級名錄，一眼就看到一位很不一樣，綁著長髮馬尾、蓄著一圈落腮鬍，他 就是領導ＤＴＰ的副總經理許夫傑。 許夫傑本來在美國創辦正一科技並擔任總執行長，對於IC設計產業非常熟悉。包括威盛兩 位創辦人陳文琦、林子牧，還有現在紅透半邊天的晨星創辦人梁公偉，都是他台大電機的 同班同學。 某天，許夫傑接到了台積電前技術長、現任柏克萊教授胡正明的來電，「與其為一家IC設 計公司找價值，不如幫助所有IC設計公司創造價值吧！」電話那頭，擘畫出台積電「設計 生態系統」的願景。 台積電產品及設計服務行銷處副處長吳國雄說，其實，不只許夫傑，還有很多曾經擔任過 IC設計公司老闆或高階主管的設計界好手，都被台積電打動。這也讓台積電的ＤＴＰ團隊 ，從隸屬於R&D架構下的一百多人，快速躍升到今年切割出來時，已經超過五百人。 為什麼有那麼多好手都被設計生態系統的藍圖所打動？因為大家都看到共同的趨勢。 消費者導向的時代來臨，市場變化多端，產品生命週期也跟著變短；輕薄短小的消費者訴 求下，產品也愈來愈複雜，產業價值鏈中的每一個決策，都失誤不起。 舉例來說，手機內的晶片除了愈做愈小，而且在「系統單晶片」（ＳＯＣ）的趨勢下，「 以往三、四顆晶片現在整合成一顆，非常常見的，」台積電轉投資的創意電子副董事長兼 執行長石克強說。 數位、類比、甚至連ＲＦ（射頻）晶片都整合或堆疊成一顆晶片，已經是業界常態。 不僅設計難度增加，而且時間縮短。「手機的生命週期，在短短五年內，從十八個月，到 現在只有三個月，」台積電的封裝測試合作伙伴日月光研發總經理唐和明觀察，「一次就 要做對，不然就跟不上了。」而且平均每年系統產品降價的幅度高達一五％，要靠R&D來 降低成本。 「錢就這麼多、時間就這麼長，浪費了就沒有了，」蔡力行對於客戶壓力感同身受。 既然客戶的世界愈來愈壓縮、愈緊張，台積電就要開放自己的能力，把客戶的挑戰變簡單 ，而且確保客戶一出手，就能贏。 去年，台積電在○．一三微米以下的先進製程產品已佔整體銷售產品的四九％。現在，台 積電的生產線更是以九○奈米為主流，「今年第四季，四五奈米也要開始量產，」蔡力行 說。 一奈米約一根頭髮寬度的十萬分之一。九○奈米，就是電晶體內線寬已經縮小到九○奈米 。「不要說晶片製造的難度和複雜度增加，就連IC設計者，若沒有晶圓廠和設計服務業者 伸出製程技術的援手，也很難確保一次就做對，」石克強說。 吳國雄比喻，「台積電就像專門沖洗相片的廠商。」過去，技術簡單，台積電只扮演沖印 師；現在製造技術愈來愈精密，台積電要變成合作攝影師，甚至協助如何拍照片，才不會 「照片拍不出來、底片卡住拿不出來。」 獨立自主與對外合作的互補 不同於競爭者ＩＢＭ與三星合作製程技術，台積電是結合上游設計與ＩＰ，備妥技術與Ｉ Ｐ供客戶運用，與客戶「全程合作」。台積電三年前開始設計生態系統的概念，並在去年 切割出專業的團隊負責。 蔡力行則強調，所有技術開發的結果，都是一家晶圓代工廠最基本的競爭力，合作是肯定 要的。「但你要跟誰合作？合作到什麼地步？」蔡力行說，這才是必須拿捏的重點。 「台積電不會有三星和ＩＢＭ的合作模式，」蔡力行說，「自主性就少很多。」 他生動地指出，尤其在製程技術掛帥的晶圓代工產業，「失去對技術的自主性，接下來就 什麼都不用談了，因為這是我們要服務客戶的core value（核心價值）啊！」 製程技術是晶圓代工的核心能力，台積電一向都以自行開發為主調，但還是可以循跡它的 合作。蔡力行透露，例如台積電和ＮＸＰ就一直都有長期而密切的技術合作，不過他也強 調，這樁以歐洲為基地的合作，還是以製程技術中的基礎科學研究為主，「像六五或四五 奈米製程，就不會有合作，反倒是滿多在二二奈米的合作。」 蔡力行就說，台積電在R&D上雖然打從第一天起就非常強調獨立自主，但這並非意味著閉 門造車。 的確，晶圓製造一代的製程要斥資十五億美元才能做到，蔡力行也強調，台積電絕不會放 棄合作這條路。 全球EDA tool（電子設計自動化工具軟體）龍頭新思科技（Synopsys）台灣區董事總經理 葉瑞斌證實，台積電要幫助客戶建立IC設計的生態系統時，會找ＥＤＡ廠商和專門提供Ｓ ＩＰ（矽智財）的業者一起合作。 「自己做，慢啊，」蔡力行說。但是技術開發的規格（spec）上，要有掌控權；在開發的 時程上，要有自主性；在重要的ＩＰ上，更要自主。蔡力行強調，這些都是一家晶圓代工 廠的基本。 合作模式無局限 在晶圓製造後段的封測方面，唐和明就透露，日月光目前就有不少技術工程師派駐在台積 電內，專門研發例如系統級封裝等新技術。 「我們每一件事都是要做對的事，有價值的事，」蔡力行說，設計生態系統就是非常有價 值的投資。在後段領域，「已經有人提供價值，台積電就不會去做。」他補充，但因為這 是產業價值鏈一環，即便沒有大力著墨，也不能不知道它的技術和趨勢。 「我們並沒有預期要成為一家很大的封測廠，」蔡力行還特別強調。蔡力行之所以會這麼 說，是因為近幾年台積電又出現另外一種合作模式，那就是策略性的轉投資。 包括采鈺、精材，都是過去強調專注本業的台積電，這幾年因為客戶的要求，或是要親身 了解封測新技術走向，而在封測領域的轉投資。 不管從外部合作、內部合作，到策略性的轉投資，都可以讓外界看到台積電的變與不變， 那就是在不變的創新商業模式下，有百變的開放式經營模式。 過去二十年，張忠謀為台積電奠定創新而且可以長期獲利的商業模式；台積電的下一個二 十年，在「全程合作」發展下，已經邁出再創新的第一步。 http://www.cw.com.tw/book/open/intro04.jsp -- <@#++＜ ~~~ --

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