台积公司所有员工中，博士占2.7%，硕士占29.7%，大学毕业 生占19.1%，专科毕业生占21.5%，高中生则为27%。 http://tinyurl.com/6q3s8p 看他们经理以上的的持股，真是吓死人 = =+ http://tinyurl.com/6dobvb 台积电，打造完整的设计生态系统 天下杂志382期，作者：熊毅晰 http://www.cw.com.tw/book/open/intro04.jsp 台积电从二十多年前一成立就打破了完全封闭垄断的半导体生产体系，如今，他们更增加 了一批新部队，打造出一个完整的设计生态系统。与上中下游的伙伴，从接力合作，变成 从设计到生产的全程合作，他们提供任何需要的技术与ＩＰ，确保客户一出手，就能赢。 身为台湾的龙头企业，台积电的一举一动，都引人注目。 但是这两年，台积电悄悄地起了变化。以往在IC设计公司内常见不修边幅的「IC designer style」工程师，这几年大量在台积电内进进出出。他们不是客户，而是台积电 在短短三年内从世界各地网罗而来的IC好手。 台积电有了新兵团。台积电花三年的时间，从全球网罗IC设计、设计服务等领域好手，在 它闻名半导体业界的一千三百多人制程技术Ｒ＆Ｄ团队之外，再增加一支钻研IC设计技术 的「设计服务平台组织」（Design & Technology Platform ，ＤＴＰ）新部队，目前人 数超过五百人，一年投入经费高达一亿美元。 「我们要建立一个IC设计的ecosystem（生态系统），」台积电总经理暨总执行长蔡力行 在一路向南科奔驰的车上透露，「客户在生态圈中可以找到任何他需要的服务。」 一成立就是以创新商业模式切入半导体产业的台积电，现在再向前推进，以更开放的方式 、更紧密地与客户共创价值。这个新开放合作模式，将再度震撼业界，就像台积电无畏迎 战ＩＢＭ与三星两强联手的新结盟一样。 难怪美国柏克莱大学商学院开放创新中心主任亨利．伽斯柏（Henry Chesbrough）一谈到 他专研的开放创新商业模式，立刻说，「台积电就是最好的开放创新，一开始就是以开放 商业模式诞生，而且非常成功。」 二十年前，半导体是完全封闭垄断的生产体系，不论英特尔还是德州仪器，都是从ＩＣ设 计、制造，到行销一家全包，也就是所谓的「整合元件厂」（ＩＤＭ）。率先打破这体系 的，就是台积电董事长张忠谋。 一创立，就开放整个半导体业 二十年前，张忠谋一手建立专业晶圆代工（dedicated IC foundry ）模式，在原本一条 鞭式的晶圆制造链中，硬是切出一块专业代工的价值空间，不仅创造丰厚的价值，甚至带 动整个晶圆产业的起飞。 二○○六年，台积电年产值三一七四亿元，是创立时的四十倍。市调机构IC Insignts在 今年二月调查显示，台积电目前在全球所有半导体公司中排名第六名；而根据野村国际调 查估计，截至二○○六年底，台积电的股票市值为五三四．九亿美元，蝉联台湾市值最高 的企业。 重塑晶圆制造的价值链，台积电更造就全球IC设计（fabless）产业的从无到有和起飞。 有了台积电负责投资极昂贵的晶圆生产设备，ＩＣ设计公司将设计好的IC电路交给台积电 生产就好，就像接力交棒，再销售给世界级客户。因此，再小的IC设计公司，有了台积电 的生产能力，也可以成为苹果、诺基亚、新力、惠普等世界顶尖企业的伙伴，打开全球IC 设计业的舞台。 二○○六年，光是在台湾，IC设计业的产值就达三二三四亿台币，约占去年全球产值四九 七亿美元的二○．三％。其中，还有五家台湾IC设计公司挤入全球前二十大ＩＣ设计公司 之林。 五百人的新服务军团 但是，环境改变，台积电也必须跟着应变、甚至领导变化。 今年四月底台积电庆祝二十周年时，张忠谋就指出，未来，IC设计公司和晶圆代工厂「必 须从接力合作的模式，变成从设计到生产的全程合作。」 ＤＴＰ，正是台积电朝「全程合作」迈进的关键。 翻开台积电副总级名录，一眼就看到一位很不一样，绑着长发马尾、蓄着一圈落腮胡，他 就是领导ＤＴＰ的副总经理许夫杰。 许夫杰本来在美国创办正一科技并担任总执行长，对於IC设计产业非常熟悉。包括威盛两 位创办人陈文琦、林子牧，还有现在红透半边天的晨星创办人梁公伟，都是他台大电机的 同班同学。 某天，许夫杰接到了台积电前技术长、现任柏克莱教授胡正明的来电，「与其为一家IC设 计公司找价值，不如帮助所有IC设计公司创造价值吧！」电话那头，擘画出台积电「设计 生态系统」的愿景。 台积电产品及设计服务行销处副处长吴国雄说，其实，不只许夫杰，还有很多曾经担任过 IC设计公司老板或高阶主管的设计界好手，都被台积电打动。这也让台积电的ＤＴＰ团队 ，从隶属於R&D架构下的一百多人，快速跃升到今年切割出来时，已经超过五百人。 为什麽有那麽多好手都被设计生态系统的蓝图所打动？因为大家都看到共同的趋势。 消费者导向的时代来临，市场变化多端，产品生命周期也跟着变短；轻薄短小的消费者诉 求下，产品也愈来愈复杂，产业价值链中的每一个决策，都失误不起。 举例来说，手机内的晶片除了愈做愈小，而且在「系统单晶片」（ＳＯＣ）的趋势下，「 以往三、四颗晶片现在整合成一颗，非常常见的，」台积电转投资的创意电子副董事长兼 执行长石克强说。 数位、类比、甚至连ＲＦ（射频）晶片都整合或堆叠成一颗晶片，已经是业界常态。 不仅设计难度增加，而且时间缩短。「手机的生命周期，在短短五年内，从十八个月，到 现在只有三个月，」台积电的封装测试合作伙伴日月光研发总经理唐和明观察，「一次就 要做对，不然就跟不上了。」而且平均每年系统产品降价的幅度高达一五％，要靠R&D来 降低成本。 「钱就这麽多、时间就这麽长，浪费了就没有了，」蔡力行对於客户压力感同身受。 既然客户的世界愈来愈压缩、愈紧张，台积电就要开放自己的能力，把客户的挑战变简单 ，而且确保客户一出手，就能赢。 去年，台积电在○．一三微米以下的先进制程产品已占整体销售产品的四九％。现在，台 积电的生产线更是以九○奈米为主流，「今年第四季，四五奈米也要开始量产，」蔡力行 说。 一奈米约一根头发宽度的十万分之一。九○奈米，就是电晶体内线宽已经缩小到九○奈米 。「不要说晶片制造的难度和复杂度增加，就连IC设计者，若没有晶圆厂和设计服务业者 伸出制程技术的援手，也很难确保一次就做对，」石克强说。 吴国雄比喻，「台积电就像专门冲洗相片的厂商。」过去，技术简单，台积电只扮演冲印 师；现在制造技术愈来愈精密，台积电要变成合作摄影师，甚至协助如何拍照片，才不会 「照片拍不出来、底片卡住拿不出来。」 独立自主与对外合作的互补 不同於竞争者ＩＢＭ与三星合作制程技术，台积电是结合上游设计与ＩＰ，备妥技术与Ｉ Ｐ供客户运用，与客户「全程合作」。台积电三年前开始设计生态系统的概念，并在去年 切割出专业的团队负责。 蔡力行则强调，所有技术开发的结果，都是一家晶圆代工厂最基本的竞争力，合作是肯定 要的。「但你要跟谁合作？合作到什麽地步？」蔡力行说，这才是必须拿捏的重点。 「台积电不会有三星和ＩＢＭ的合作模式，」蔡力行说，「自主性就少很多。」 他生动地指出，尤其在制程技术挂帅的晶圆代工产业，「失去对技术的自主性，接下来就 什麽都不用谈了，因为这是我们要服务客户的core value（核心价值）啊！」 制程技术是晶圆代工的核心能力，台积电一向都以自行开发为主调，但还是可以循迹它的 合作。蔡力行透露，例如台积电和ＮＸＰ就一直都有长期而密切的技术合作，不过他也强 调，这桩以欧洲为基地的合作，还是以制程技术中的基础科学研究为主，「像六五或四五 奈米制程，就不会有合作，反倒是满多在二二奈米的合作。」 蔡力行就说，台积电在R&D上虽然打从第一天起就非常强调独立自主，但这并非意味着闭 门造车。 的确，晶圆制造一代的制程要斥资十五亿美元才能做到，蔡力行也强调，台积电绝不会放 弃合作这条路。 全球EDA tool（电子设计自动化工具软体）龙头新思科技（Synopsys）台湾区董事总经理 叶瑞斌证实，台积电要帮助客户建立IC设计的生态系统时，会找ＥＤＡ厂商和专门提供Ｓ ＩＰ（矽智财）的业者一起合作。 「自己做，慢啊，」蔡力行说。但是技术开发的规格（spec）上，要有掌控权；在开发的 时程上，要有自主性；在重要的ＩＰ上，更要自主。蔡力行强调，这些都是一家晶圆代工 厂的基本。 合作模式无局限 在晶圆制造後段的封测方面，唐和明就透露，日月光目前就有不少技术工程师派驻在台积 电内，专门研发例如系统级封装等新技术。 「我们每一件事都是要做对的事，有价值的事，」蔡力行说，设计生态系统就是非常有价 值的投资。在後段领域，「已经有人提供价值，台积电就不会去做。」他补充，但因为这 是产业价值链一环，即便没有大力着墨，也不能不知道它的技术和趋势。 「我们并没有预期要成为一家很大的封测厂，」蔡力行还特别强调。蔡力行之所以会这麽 说，是因为近几年台积电又出现另外一种合作模式，那就是策略性的转投资。 包括采钰、精材，都是过去强调专注本业的台积电，这几年因为客户的要求，或是要亲身 了解封测新技术走向，而在封测领域的转投资。 不管从外部合作、内部合作，到策略性的转投资，都可以让外界看到台积电的变与不变， 那就是在不变的创新商业模式下，有百变的开放式经营模式。 过去二十年，张忠谋为台积电奠定创新而且可以长期获利的商业模式；台积电的下一个二 十年，在「全程合作」发展下，已经迈出再创新的第一步。 http://www.cw.com.tw/book/open/intro04.jsp -- <@#++＜ ~~~ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 140.112.5.65 ※ 编辑: yellowfishie 来自: 140.112.5.65 (04/10 15:55)