作者blanki (悲命格)
看板NTUEE_Lab426
標題[閒聊] RIE(反應性離子蝕刻系統)操作步驟。
時間Wed Jul 26 00:32:02 2006
前幾次跟延寰去做實驗,順便抄的。
僅予參考(過程可能有點錯誤,幫忙訂正囉)
步驟:
1.啟動冷卻水 (從關->運轉 約兩分鐘後,再轉至壓縮機)
2.開RIE後面下面的電源(開至ON)=> SYSTEM start up
3.開始運作(ACC TMP開始抽真空,約15~20分鐘)
4.Auto Mode -> 至recipe (如果要用理面有人設過的參數)
或至set (自行更改recipe,改後面的recipe,Ex:recipe 10)
set->setp1 設定參數 輸入 ok
回 previuos step
->選recipe10 (你設定的那個recipe)
->conf recipe (確認recipe設定的參數為自己所要的,是否正確)
5.Load Sample -->打開 ->放入 ->關 ->process -> start ->.....
6.最後,關機器 system shutdown ->......
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◆ From: 140.112.18.78
1F:推 yjchen:push 07/26 07:56
2F:推 JL9:孟儒記得很詳細囉~ 不過感覺是要來騙P幣的吧 哈哈~ 07/26 07:56
3F:推 runnie:阿彌陀佛....施主講話別這麼很ㄇㄟ^^ 07/26 08:01