作者jimm2618 (ruki)
看板NEMS
標題[問題] spin coater塗佈約20nm光阻的均勻性
時間Sat Jul 28 22:16:43 2018
想請教各位
本身對這方面的知識不太足，網路上查到塗佈光阻的厚度很多事micro等級的厚度
而老師要我們嘗試看看20nm的光阻厚度，推測可能因為光阻塗佈完的均勻性非常不好
導致之後刻出想要圖案的再現性很低
(也就是說這次的蝕刻條件可以做出來想要的圖案，下次可能因為光阻不均勻導致蝕刻
失敗或者over etching)
總而言之想請問各位，在以spin coater塗佈20nm的光阻厚度情況下
這樣的不均勻是無可避免的嗎?
還是有方法可以改善? 影響均勻性的關鍵因素有哪些呢?
目前是使用wafer塗佈PMGI這個光阻
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1F：推 ken313j: 有洗邊嗎？ 07/29 07:45
沒有，另外我們比較關注的是在晶片中間附近的均勻，
所以邊緣的地方應該比較無所謂
希望中間部分均勻即可
2F：推 cupidboy: 20nm?要擋蝕刻？ 07/29 15:05
我們會塗兩層光阻，先想辦法在外層刻出想要的圖案，接著再用蝕刻液蝕刻內層
也就是蝕刻液吃不掉外層
※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:45:43
※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:47:29
※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:50:49
3F：推 jeffdon2: 20nm除非有RRC不然uniformity一定很差 07/29 19:26
4F：→ jeffdon2: 增加倒上去的光阻量可以稍微改善，但是幫助不大 07/29 19:27
5F：→ jeffdon2: 建議還是要有RRC 07/29 19:27
6F：推 jeffdon2: 可以用手動版的RRC試試看，先倒一些光阻溶劑在wafer上 07/29 19:33
7F：→ jeffdon2: 趁溶劑還沒被甩乾前趕快上PR，這樣應該可以改善 07/29 19:34
8F：→ jeffdon2: 只是厚度會有一些減少，建議用OP量測厚度重新K轉速 07/29 19:35
RRC具體內容是指將光阻溶劑預先倒在wafer上嗎? 剛剛有查了一下
不太確定推文指的RRC是什麼? resist reduction coating嗎?
抑或是RRC是一個裝置買得到? 謝謝j大
※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 20:29:34
9F：推 jeffdon2: 沒錯就是預先將溶劑倒上去，但是一般都是要由機械手臂 07/29 22:28
10F：→ jeffdon2: 精準控制溶劑甩開僅剩少量滯留wafer表面的時間點 07/29 22:29
11F：→ jeffdon2: 所以才說以一般簡易的coater很難做到這件事 07/29 22:30
12F：→ jeffdon2: 通常都是全自動化的track才有可能這樣做 07/29 22:30
13F：推 jeffdon2: 所以我才說這是手動版uniformity會改善，但是WtW 07/29 22:38
14F：→ jeffdon2: 的厚度會有差，人不可能像機械那麼精準 07/29 22:39
了解，我會照這個方法試試看有沒有改善，謝謝j大
※ 編輯: jimm2618 (140.112.54.212), 07/30/2018 15:55:56