作者jimm2618 (ruki)
看板NEMS
标题[问题] spin coater涂布约20nm光阻的均匀性
时间Sat Jul 28 22:16:43 2018
想请教各位
本身对这方面的知识不太足，网路上查到涂布光阻的厚度很多事micro等级的厚度
而老师要我们尝试看看20nm的光阻厚度，推测可能因为光阻涂布完的均匀性非常不好
导致之後刻出想要图案的再现性很低
(也就是说这次的蚀刻条件可以做出来想要的图案，下次可能因为光阻不均匀导致蚀刻
失败或者over etching)
总而言之想请问各位，在以spin coater涂布20nm的光阻厚度情况下
这样的不均匀是无可避免的吗?
还是有方法可以改善? 影响均匀性的关键因素有哪些呢?
目前是使用wafer涂布PMGI这个光阻
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1F：推 ken313j: 有洗边吗？ 07/29 07:45
没有，另外我们比较关注的是在晶片中间附近的均匀，
所以边缘的地方应该比较无所谓
希望中间部分均匀即可
2F：推 cupidboy: 20nm?要挡蚀刻？ 07/29 15:05
我们会涂两层光阻，先想办法在外层刻出想要的图案，接着再用蚀刻液蚀刻内层
也就是蚀刻液吃不掉外层
※ 编辑: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:45:43
※ 编辑: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:47:29
※ 编辑: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:50:49
3F：推 jeffdon2: 20nm除非有RRC不然uniformity一定很差 07/29 19:26
4F：→ jeffdon2: 增加倒上去的光阻量可以稍微改善，但是帮助不大 07/29 19:27
5F：→ jeffdon2: 建议还是要有RRC 07/29 19:27
6F：推 jeffdon2: 可以用手动版的RRC试试看，先倒一些光阻溶剂在wafer上 07/29 19:33
7F：→ jeffdon2: 趁溶剂还没被甩乾前赶快上PR，这样应该可以改善 07/29 19:34
8F：→ jeffdon2: 只是厚度会有一些减少，建议用OP量测厚度重新K转速 07/29 19:35
RRC具体内容是指将光阻溶剂预先倒在wafer上吗? 刚刚有查了一下
不太确定推文指的RRC是什麽? resist reduction coating吗?
抑或是RRC是一个装置买得到? 谢谢j大
※ 编辑: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 20:29:34
9F：推 jeffdon2: 没错就是预先将溶剂倒上去，但是一般都是要由机械手臂 07/29 22:28
10F：→ jeffdon2: 精准控制溶剂甩开仅剩少量滞留wafer表面的时间点 07/29 22:29
11F：→ jeffdon2: 所以才说以一般简易的coater很难做到这件事 07/29 22:30
12F：→ jeffdon2: 通常都是全自动化的track才有可能这样做 07/29 22:30
13F：推 jeffdon2: 所以我才说这是手动版uniformity会改善，但是WtW 07/29 22:38
14F：→ jeffdon2: 的厚度会有差，人不可能像机械那麽精准 07/29 22:39
了解，我会照这个方法试试看有没有改善，谢谢j大
※ 编辑: jimm2618 (140.112.54.212), 07/30/2018 15:55:56