作者joshua35968 (Joshua)
看板NEMS
標題[問題]晶背研磨拋光
時間Thu Nov 16 11:19:16 2017
敝實驗室有一片單拋的SOI wafer
規格如下:
Si : 220 nm
SiO2: 3 μm
Si : 650μm
想將 底層矽 從 650 μm ---> 450 μm
(或是更低的可能,因為晶背研磨後要進行正面製程,
怕會有夾取試片易碎的問題),隨後再進行拋光
目前詢問了
京元電子(量不夠大,不接受訂單)
龍潭世企 3000 /hr (無拋光製程,也不確定研磨後的平整程度)
昇陽國際 (完全無回應)
餘下幾家也尚未回應
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我了解的確一開始就買" 雙拋的晶圓 "可以解決以上問題
但經詢問"昇美達" 目前無SOI的貨源
所以想請教各位前輩:
1.是否有不錯的對應廠商,可以進行研磨與拋光製程
2.是否有SOI晶圓 (較薄的中間層Oxide和底層Si)可向貴實驗室購買?!
謝謝大家!
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1F：推 PhantomMinds: NDL有提供CMP研磨服務，不過wafer必須是六吋以上 11/16 11:55
2F：推 funkeinstein: 買一片比你做這還便宜吧 450um也不是多特殊的規格 11/16 15:01
3F：→ funkeinstein: Okmetic SEH 或是網路上隨意查庫存都有吧 11/16 15:06
4F：推 a12121415: 可以問問帷晶，或許有機會 11/17 03:03
5F：推 astushi: 晶圓全球大缺貨 而且很貴 11/24 22:50