作者joshua35968 (Joshua)
看板NEMS
标题[问题]晶背研磨抛光
时间Thu Nov 16 11:19:16 2017
敝实验室有一片单抛的SOI wafer
规格如下:
Si : 220 nm
SiO2: 3 μm
Si : 650μm
想将 底层矽 从 650 μm ---> 450 μm
(或是更低的可能,因为晶背研磨後要进行正面制程,
怕会有夹取试片易碎的问题),随後再进行抛光
目前询问了
京元电子(量不够大,不接受订单)
龙潭世企 3000 /hr (无抛光制程,也不确定研磨後的平整程度)
昇阳国际 (完全无回应)
余下几家也尚未回应
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我了解的确一开始就买" 双抛的晶圆 "可以解决以上问题
但经询问"昇美达" 目前无SOI的货源
所以想请教各位前辈:
1.是否有不错的对应厂商,可以进行研磨与抛光制程
2.是否有SOI晶圆 (较薄的中间层Oxide和底层Si)可向贵实验室购买?!
谢谢大家!
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1F：推 PhantomMinds: NDL有提供CMP研磨服务，不过wafer必须是六寸以上 11/16 11:55
2F：推 funkeinstein: 买一片比你做这还便宜吧 450um也不是多特殊的规格 11/16 15:01
3F：→ funkeinstein: Okmetic SEH 或是网路上随意查库存都有吧 11/16 15:06
4F：推 a12121415: 可以问问帷晶，或许有机会 11/17 03:03
5F：推 astushi: 晶圆全球大缺货 而且很贵 11/24 22:50