關於DBR dry etching and wet etching的一些問題 wet etching: 我用BOE去吃的undercut似乎有點誇張 而且往下吃感覺是亂吃不是一層一層的往下走的感覺 當我覺得吃乾淨之後，跑去照SEM發現 在PR與DBR交界的地方居然還有一些DBR沒有被吃掉 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ∣ ∣ PR ﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉ ————＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝——— 此層為比較上層的DBR ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ＝: TiO2/SiO2 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ＝: TiO2/SiO2 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ DBR(≒2μm) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ████████████████████ 基板 我目前的結論是覺得BOE的undercut太快了，而且上層的DBR有沒吃乾淨的情況發生 不知道有沒有也有濕蝕刻過DBR的經驗，可以分享一下? dry etching: 目前還在想說要用什麼當ICP-RIE的 hard mask 目前有可慮到AZ-4620或者是其他AZ系列的光阻劑 但是選擇另一個光阻劑，你就要去找對應的顯影液 不然就是要用金屬當光罩，相對的你也要找到可以顯影金屬的液體 乾蝕刻的光罩條件應該就是要夠厚可以擋得住，因為DBR似乎有點厚 希望有人回應我#_# 下台一鞠躬!! -- 日常生活中的十大謊言 1.同學:我沒唸啊，不知道為何考這麼高？2.來賓:「大家好，以下我只簡單講幾句…」 3.老闆:我不會忘記你的貢獻。 4.職員:明天我就不幹了! 5.商人:虧本大拍賣，只到今天！ 6.明星:我們只是朋友。 7.男孩:乖，不會痛的～ 8.女孩:這是我的第一次… 9.父母:我們幫你把紅包都存起來了。 10.阿桑: 帥哥~~~~~~ --

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