关於DBR dry etching and wet etching的一些问题 wet etching: 我用BOE去吃的undercut似乎有点夸张 而且往下吃感觉是乱吃不是一层一层的往下走的感觉 当我觉得吃乾净之後，跑去照SEM发现 在PR与DBR交界的地方居然还有一些DBR没有被吃掉 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ∣ ∣ PR ﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉﹉ ————＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝——— 此层为比较上层的DBR ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ＝: TiO2/SiO2 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ＝: TiO2/SiO2 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ DBR(≒2μm) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ████████████████████ 基板 我目前的结论是觉得BOE的undercut太快了，而且上层的DBR有没吃乾净的情况发生 不知道有没有也有湿蚀刻过DBR的经验，可以分享一下? dry etching: 目前还在想说要用什麽当ICP-RIE的 hard mask 目前有可虑到AZ-4620或者是其他AZ系列的光阻剂 但是选择另一个光阻剂，你就要去找对应的显影液 不然就是要用金属当光罩，相对的你也要找到可以显影金属的液体 乾蚀刻的光罩条件应该就是要够厚可以挡得住，因为DBR似乎有点厚 希望有人回应我#_# 下台一鞠躬!! -- 日常生活中的十大谎言 1.同学:我没念啊，不知道为何考这麽高？2.来宾:「大家好，以下我只简单讲几句…」 3.老板:我不会忘记你的贡献。 4.职员:明天我就不干了! 5.商人:亏本大拍卖，只到今天！ 6.明星:我们只是朋友。 7.男孩:乖，不会痛的～ 8.女孩:这是我的第一次… 9.父母:我们帮你把红包都存起来了。 10.阿桑: 帅哥~~~~~~ --

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