各位大大你們好 如標題 我要問的問題是有關於如何讓PDMS在打氧電漿後某些區域不會被bonding的方法 我先說明一下我大概要做的結構 http://lookpic.com/O/i2/624/MCJ5jzbI.jpeg 其實現在在各層bonding後都可以接合很緊沒有問題 但是圖片中的flag卻會與上下層接合 然後是我以下做的實驗 1.我在該區域蓋上大範圍的鋁箔紙 以限制bonding的範圍 bonding之後flap還是會與上下層黏住 研判是PDMS在翻模後表面會有一層液態的東西 那會導致接合的效果 室溫過高/晶片放置過久 都會讓那層液態層給固化導致接合 2.該區域蓋上大範圍的鋁箔紙 以限制bonding的範圍 且使用矽油塗在flap的地方 確保flap有包住 可是在bonding後還是會有很強的接合效果 失敗 3.該區域蓋上大範圍的鋁箔紙 以限制bonding的範圍 且使用甘油塗在flap的地方 確保flap有包住 可是在bonding後還是會黏住 但是跟以往比起來接合效果少很多 不過還是不夠好 請問一下各位大大對於製程上有沒有什麼建議呢? 我需要flap完全不會被黏住 麻煩各位了 感謝>< --

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