各位大大你们好 如标题 我要问的问题是有关於如何让PDMS在打氧电浆後某些区域不会被bonding的方法 我先说明一下我大概要做的结构 http://lookpic.com/O/i2/624/MCJ5jzbI.jpeg 其实现在在各层bonding後都可以接合很紧没有问题 但是图片中的flag却会与上下层接合 然後是我以下做的实验 1.我在该区域盖上大范围的铝箔纸 以限制bonding的范围 bonding之後flap还是会与上下层黏住 研判是PDMS在翻模後表面会有一层液态的东西 那会导致接合的效果 室温过高/晶片放置过久 都会让那层液态层给固化导致接合 2.该区域盖上大范围的铝箔纸 以限制bonding的范围 且使用矽油涂在flap的地方 确保flap有包住 可是在bonding後还是会有很强的接合效果 失败 3.该区域盖上大范围的铝箔纸 以限制bonding的范围 且使用甘油涂在flap的地方 确保flap有包住 可是在bonding後还是会黏住 但是跟以往比起来接合效果少很多 不过还是不够好 请问一下各位大大对於制程上有没有什麽建议呢? 我需要flap完全不会被黏住 麻烦各位了 感谢>< --

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