※ 引述《jianhung ()》之銘言： : 感謝前面幾位的分享 : 其實塗這麼多層目的是為了lift-off : 然而依先前的經驗來看 : s1818顯完剩下結構會呈現上窄下寬的梯形 : 導致後續沉積金屬lift off後，線路兩旁留下不必要的side wall : 這些side wall若要全部震掉，我的線路也會受損 : 問過一些技術員，大家都說正光阻就是這樣，塗愈厚愈明顯 : 老師一樣不能接受@@a : 目前想法是增加曝光秒數，但可能要犧牲一點線寬精準度 : 請問有人用s1818做過較深的垂直結構嗎? : 我的最小線寬是3um，金屬鍍層約1um : 光阻深寬比若能有0.8~1就很不錯了 : ※ 引述《Jinuse (積極 努力 )》之銘言： : : 完全同意前面的文章 : : 跟你分享一些作製程的經驗 : : 如果可以直接只用厚光阻旋塗一次來取代的話 : : 當然是最好的方法 厚度跟轉速會有最可靠的關係 : : 如果不得已要做疊層的話 : : 就要看光阻的特性 : : 經過軟烤以後因為溶劑跑掉 : : 光阻的表面特性已經不是原來那個樣子 : : 通常會根本塗不上去 或是塗得破破爛爛的 : : 之前因為不得已要塗兩層AZ P4620 : : 方法是旋塗 軟烤 HMDS 旋塗 軟烤 : : 厚度會比較接近理想中的樣子 : : 我沒用過S1818 : : 不過你可以試看看我的方法 換了AZ 4620後，光阻的厚度大概5um Pattern都有定義出來 接下來就是要鍍Au 我的目標大概是1~2um 現在怕有附著方面的問題 不知道黏著層(Cr/Ti)需不需要隨Au的厚度調整? 目前看到的一些資料好像也看不出有個比例存在 有人有做過類似製程嗎? 謝謝 --

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