※ 引述《jianhung ()》之铭言： : 感谢前面几位的分享 : 其实涂这麽多层目的是为了lift-off : 然而依先前的经验来看 : s1818显完剩下结构会呈现上窄下宽的梯形 : 导致後续沉积金属lift off後，线路两旁留下不必要的side wall : 这些side wall若要全部震掉，我的线路也会受损 : 问过一些技术员，大家都说正光阻就是这样，涂愈厚愈明显 : 老师一样不能接受@@a : 目前想法是增加曝光秒数，但可能要牺牲一点线宽精准度 : 请问有人用s1818做过较深的垂直结构吗? : 我的最小线宽是3um，金属镀层约1um : 光阻深宽比若能有0.8~1就很不错了 : ※ 引述《Jinuse (积极 努力 )》之铭言： : : 完全同意前面的文章 : : 跟你分享一些作制程的经验 : : 如果可以直接只用厚光阻旋涂一次来取代的话 : : 当然是最好的方法 厚度跟转速会有最可靠的关系 : : 如果不得已要做叠层的话 : : 就要看光阻的特性 : : 经过软烤以後因为溶剂跑掉 : : 光阻的表面特性已经不是原来那个样子 : : 通常会根本涂不上去 或是涂得破破烂烂的 : : 之前因为不得已要涂两层AZ P4620 : : 方法是旋涂 软烤 HMDS 旋涂 软烤 : : 厚度会比较接近理想中的样子 : : 我没用过S1818 : : 不过你可以试看看我的方法 换了AZ 4620後，光阻的厚度大概5um Pattern都有定义出来 接下来就是要镀Au 我的目标大概是1~2um 现在怕有附着方面的问题 不知道黏着层(Cr/Ti)需不需要随Au的厚度调整? 目前看到的一些资料好像也看不出有个比例存在 有人有做过类似制程吗? 谢谢 --

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