大家好...我是光電所的學生...昨天在作鉬金屬蝕刻時觀察到奇特的現象 很想知道為什麼...因此想請問不知道有人可以幫我解答一下 一般作濕蝕刻時會假設蝕刻的深度和時間會成一個線性的關係 我們是以正光阻(S1813)作為一個遮罩覆蓋在金屬表面...然後蝕刻作出微結構 昨天我在試蝕刻鉬(Mo)金屬時...本來期待測出時間對深度的關係... 但結果卻是...一開始泡進去時...反應不會進行...泡了約30秒之後 樣品表面開始起泡泡.約5秒後反應進行..沒被光阻保護的金屬就在1~2秒內被吃光(~200nm) 我對於這樣的現象很有興趣...因為這有別以往蝕刻氧化物時... 蝕刻的深度會和時間成正比的關係...不知道有沒有人知道這其中有什麼機制 我使用的蝕刻液是自己調配的...35ml磷酸...18ml硝酸...10ml醋酸...65ml水 謝謝各位撥冗觀看~ -- 我是個個性羞怯內向沉默寡言剛毅木訥不善言詞靦腆溫和認真嚴肅不會用BBS的人 --

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