大家好...我是光电所的学生...昨天在作钼金属蚀刻时观察到奇特的现象 很想知道为什麽...因此想请问不知道有人可以帮我解答一下 一般作湿蚀刻时会假设蚀刻的深度和时间会成一个线性的关系 我们是以正光阻(S1813)作为一个遮罩覆盖在金属表面...然後蚀刻作出微结构 昨天我在试蚀刻钼(Mo)金属时...本来期待测出时间对深度的关系... 但结果却是...一开始泡进去时...反应不会进行...泡了约30秒之後 样品表面开始起泡泡.约5秒後反应进行..没被光阻保护的金属就在1~2秒内被吃光(~200nm) 我对於这样的现象很有兴趣...因为这有别以往蚀刻氧化物时... 蚀刻的深度会和时间成正比的关系...不知道有没有人知道这其中有什麽机制 我使用的蚀刻液是自己调配的...35ml磷酸...18ml硝酸...10ml醋酸...65ml水 谢谢各位拨冗观看~ -- 我是个个性羞怯内向沉默寡言刚毅木讷不善言词腼腆温和认真严肃不会用BBS的人 --

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