作者xneptunex (小脆)
看板NEMS
標題[問題] SU-8 Bonding
時間Wed Jan 5 01:09:20 2011
最近在SU-8 bonding的實驗，讀過成大航太李老師的paper
他們藉由加入某種介面劑(silwet 618)，增加表面親水性，打氧氣電漿後，
可以直接SU-8對SU-8進行Bonding。
而在我的實驗中，打完氧氣電漿後(最久試過10分鐘)，
但幾乎沒有Bonding的感覺，
以過去Bonding PDMS，會發現至少有點互相黏著，
但我Bonding SU-8，表面之間甚至可以互相滑動，
簡單測試，親水性是有改善的，
所以不太清楚，問題出在哪邊?
Google查詢SU-8 的 bonding，也很多paper曾經討論過，
包含使用熱壓的方式，溫度有68度~100多度不等，
而我也嘗試著用此方法，但即使溫度提升到200度，
壓住5分鐘(我是輕壓，不確定問題是否在這。)
仍然看不到有任何Bonding的感覺，
至少如果有一小塊會黏住，我會比較相信方法可行。
我想是否有關鍵的步驟是重要，但可能被我忽略。
不曉得在版上是否有相關經驗的前輩，可以大略指點一下，謝謝!!
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