作者xneptunex (小脆)
看板NEMS
标题[问题] SU-8 Bonding
时间Wed Jan 5 01:09:20 2011
最近在SU-8 bonding的实验，读过成大航太李老师的paper
他们藉由加入某种介面剂(silwet 618)，增加表面亲水性，打氧气电浆後，
可以直接SU-8对SU-8进行Bonding。
而在我的实验中，打完氧气电浆後(最久试过10分钟)，
但几乎没有Bonding的感觉，
以过去Bonding PDMS，会发现至少有点互相黏着，
但我Bonding SU-8，表面之间甚至可以互相滑动，
简单测试，亲水性是有改善的，
所以不太清楚，问题出在哪边?
Google查询SU-8 的 bonding，也很多paper曾经讨论过，
包含使用热压的方式，温度有68度~100多度不等，
而我也尝试着用此方法，但即使温度提升到200度，
压住5分钟(我是轻压，不确定问题是否在这。)
仍然看不到有任何Bonding的感觉，
至少如果有一小块会黏住，我会比较相信方法可行。
我想是否有关键的步骤是重要，但可能被我忽略。
不晓得在版上是否有相关经验的前辈，可以大略指点一下，谢谢!!
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