謝謝Jeff兄的回答 我的小球大小大概幾個micron 我試過3 跟6 micron 大概也是要蝕刻這麼深 死掉的意思是 用KOH反應以後 我用肉眼看矽的表面已經跟KOH反應了 我也在想有可能是是表面改變造成adhesion不好 因為在最糟的情況 我看到KOH裡面有Cr的懸浮 前面基隆男大有提到SiO2的可能 所以我才在想明天要用玻璃去度Cr看看黏著性怎樣的 然後再來回報的 請問一下SiO2對Cr黏著力會比較爛嗎?? 如果沒有這個問題 Cr確實黏蠻好的 我試過鍍Au Ag Cu Ni Cr 在矽上面 金跟銀很容易弄掉 甚至用膠帶就可以了 Cu難一點 Ni黏的也不錯可是要很高溫 我知道Cr/Au也很不賴 可是由於之後的用途 當保護層的金屬要移掉 所以用Cr/Au我就不知道要怎麼移掉了 什麼是DRIE呢?? 還要請教一下 謝謝 果然人不能做壞事 看IP就知道了XD 我是在UT 不過不是UT-MRC做的 學校校內還有另外一間clean room比較近 發了文章請教有人回答的感覺還蠻溫暖的 再次謝謝兩位 ※ 引述《Jeffch (Jeff)》之銘言： : ※ 引述《knoben (pop)》之銘言： : : 各位大家好 : : 小弟最近在做RIE蝕刻遇到一些問題 : : 如果大家有人有經驗的話 請給小弟一點建議或方向 謝謝 : : 我們實驗室想要用polystyrene小球當mask然後度上一層Cr以後 把小球弄掉 : : 接著用KOH 蝕刻(100)的矽板 到這裡我可以弄得出來 Cr在KOH裡也相當穩定 : : 可是接下來當我想要用RIE把小球弄小也就是變成非緊密排列(non close packed)時 : : 出現問題 我還是可以把小球弄小 也可以度上Cr 可是這時候的Cr在KOH裡很不穩定 : 可以請教一下Beads大小嗎?Etching Depth? : : 感覺很像紙糊的 一下就死了 不知道是為什麼 : 一下就死了是指??是像Adhesion不好會剝落嗎? : : 我猜是矽板被RIE打過以後沒辦法跟Cr黏的很好 可是我不確定 而且我沒有用氟化物去打 : : 我知道矽板會跟氟化物反應 : : 還請有經驗的人給小弟一點方向 謝謝 : : 我用的RIE條件是 Ar 10sccm O2 35sccm 60W : : Cr是用thermal evaporator鍍的 0.1A/sec 30nm : Cr好像還是會和強鹼反應，要不要試試看不同的Silicon Etchant : 小弟之前也有做過類似的事情(PS>RIE Shrink>Deposition>Lift-off)不過是鍍Au做別的 : 用途，老實說adhesion蠻差的，很容易剝落，不過Cr的Adhsion應該是比Au好多了，我有 : 看過Paper是用Cr/Au做為KOH的EtchingMask，您也可試試看。 : 前面有大大回說可能是SiO2的問題，不過SiO2相較於Si應該更難被KOH吃吧，比較可能的 : 是造成Adhesion問題。 : 不曉得您需要的Aspect Ratio是多少，否則DRIE是蠻方便的選擇。 : p.s.原PO是在UT-MRC做的嗎? :) --

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