谢谢Jeff兄的回答 我的小球大小大概几个micron 我试过3 跟6 micron 大概也是要蚀刻这麽深 死掉的意思是 用KOH反应以後 我用肉眼看矽的表面已经跟KOH反应了 我也在想有可能是是表面改变造成adhesion不好 因为在最糟的情况 我看到KOH里面有Cr的悬浮 前面基隆男大有提到SiO2的可能 所以我才在想明天要用玻璃去度Cr看看黏着性怎样的 然後再来回报的 请问一下SiO2对Cr黏着力会比较烂吗?? 如果没有这个问题 Cr确实黏蛮好的 我试过镀Au Ag Cu Ni Cr 在矽上面 金跟银很容易弄掉 甚至用胶带就可以了 Cu难一点 Ni黏的也不错可是要很高温 我知道Cr/Au也很不赖 可是由於之後的用途 当保护层的金属要移掉 所以用Cr/Au我就不知道要怎麽移掉了 什麽是DRIE呢?? 还要请教一下 谢谢 果然人不能做坏事 看IP就知道了XD 我是在UT 不过不是UT-MRC做的 学校校内还有另外一间clean room比较近 发了文章请教有人回答的感觉还蛮温暖的 再次谢谢两位 ※ 引述《Jeffch (Jeff)》之铭言： : ※ 引述《knoben (pop)》之铭言： : : 各位大家好 : : 小弟最近在做RIE蚀刻遇到一些问题 : : 如果大家有人有经验的话 请给小弟一点建议或方向 谢谢 : : 我们实验室想要用polystyrene小球当mask然後度上一层Cr以後 把小球弄掉 : : 接着用KOH 蚀刻(100)的矽板 到这里我可以弄得出来 Cr在KOH里也相当稳定 : : 可是接下来当我想要用RIE把小球弄小也就是变成非紧密排列(non close packed)时 : : 出现问题 我还是可以把小球弄小 也可以度上Cr 可是这时候的Cr在KOH里很不稳定 : 可以请教一下Beads大小吗?Etching Depth? : : 感觉很像纸糊的 一下就死了 不知道是为什麽 : 一下就死了是指??是像Adhesion不好会剥落吗? : : 我猜是矽板被RIE打过以後没办法跟Cr黏的很好 可是我不确定 而且我没有用氟化物去打 : : 我知道矽板会跟氟化物反应 : : 还请有经验的人给小弟一点方向 谢谢 : : 我用的RIE条件是 Ar 10sccm O2 35sccm 60W : : Cr是用thermal evaporator镀的 0.1A/sec 30nm : Cr好像还是会和强硷反应，要不要试试看不同的Silicon Etchant : 小弟之前也有做过类似的事情(PS>RIE Shrink>Deposition>Lift-off)不过是镀Au做别的 : 用途，老实说adhesion蛮差的，很容易剥落，不过Cr的Adhsion应该是比Au好多了，我有 : 看过Paper是用Cr/Au做为KOH的EtchingMask，您也可试试看。 : 前面有大大回说可能是SiO2的问题，不过SiO2相较於Si应该更难被KOH吃吧，比较可能的 : 是造成Adhesion问题。 : 不晓得您需要的Aspect Ratio是多少，否则DRIE是蛮方便的选择。 : p.s.原PO是在UT-MRC做的吗? :) --

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