各位大家好 小弟最近在做RIE蝕刻遇到一些問題 如果大家有人有經驗的話 請給小弟一點建議或方向 謝謝 我們實驗室想要用polystyrene小球當mask然後度上一層Cr以後 把小球弄掉 接著用KOH 蝕刻(100)的矽板 到這裡我可以弄得出來 Cr在KOH裡也相當穩定 可是接下來當我想要用RIE把小球弄小也就是變成非緊密排列(non close packed)時 出現問題 我還是可以把小球弄小 也可以度上Cr 可是這時候的Cr在KOH裡很不穩定 感覺很像紙糊的 一下就死了 不知道是為什麼 我猜是矽板被RIE打過以後沒辦法跟Cr黏的很好 可是我不確定 而且我沒有用氟化物去打 我知道矽板會跟氟化物反應 還請有經驗的人給小弟一點方向 謝謝 我用的RIE條件是 Ar 10sccm O2 35sccm 60W Cr是用thermal evaporator鍍的 0.1A/sec 30nm --

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