各位大家好 小弟最近在做RIE蚀刻遇到一些问题 如果大家有人有经验的话 请给小弟一点建议或方向 谢谢 我们实验室想要用polystyrene小球当mask然後度上一层Cr以後 把小球弄掉 接着用KOH 蚀刻(100)的矽板 到这里我可以弄得出来 Cr在KOH里也相当稳定 可是接下来当我想要用RIE把小球弄小也就是变成非紧密排列(non close packed)时 出现问题 我还是可以把小球弄小 也可以度上Cr 可是这时候的Cr在KOH里很不稳定 感觉很像纸糊的 一下就死了 不知道是为什麽 我猜是矽板被RIE打过以後没办法跟Cr黏的很好 可是我不确定 而且我没有用氟化物去打 我知道矽板会跟氟化物反应 还请有经验的人给小弟一点方向 谢谢 我用的RIE条件是 Ar 10sccm O2 35sccm 60W Cr是用thermal evaporator镀的 0.1A/sec 30nm --

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