作者nbfong (取得一個平衡)
看板NEMS
標題[問題] Wafer都是如何切割封裝成晶片
時間Tue Oct 6 21:35:51 2009
一整塊8吋wafer
上面有幾十到幾百個甚至幾千個die
是利用什麼方法去切割wafer
才不會去傷害到die
順利切割封裝成晶片的呢
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 220.133.199.32
1F：推 lexjiang:就用刀切....WAFER很好破片的，但是要破的好 10/06 22:33
2F：推 Ice98:怕傷到die 可以先塗光阻保護住 10/06 23:08
3F：推 s75287:精圓切割機.... 10/07 01:50
4F：→ ultrabrite:或者用雷射 10/07 08:53
5F：推 gatsu:雷射畫線之後裂片已經算是很成熟的製程了 10/08 10:29