作者nbfong (取得一个平衡)
看板NEMS
标题[问题] Wafer都是如何切割封装成晶片
时间Tue Oct 6 21:35:51 2009
一整块8寸wafer
上面有几十到几百个甚至几千个die
是利用什麽方法去切割wafer
才不会去伤害到die
顺利切割封装成晶片的呢
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 220.133.199.32
1F：推 lexjiang:就用刀切....WAFER很好破片的，但是要破的好 10/06 22:33
2F：推 Ice98:怕伤到die 可以先涂光阻保护住 10/06 23:08
3F：推 s75287:精圆切割机.... 10/07 01:50
4F：→ ultrabrite:或者用雷射 10/07 08:53
5F：推 gatsu:雷射画线之後裂片已经算是很成熟的制程了 10/08 10:29