現在我有另外一個問題 我用了s大給我的溶液去泡 我發現平坦區域的金在五分鐘內就乾淨溜溜 可是在有結構的地方好像就沒什麼反應 看起來還是金色的感覺 不知道是不是因為濕蝕刻對於微結構的蝕刻力比較差呢? 我的結構是柱狀陣列 周期250nm 柱子半徑160nm左右 高度大約是200~400nm 不知道是要再泡久一點就能蝕刻掉金 還是應該要改蝕刻的配方呢? 比如說水在KI/I2中的比例再降低一點之類的 請有經驗的大大開示 再次感謝s大! ※ 引述《newbrain (matlab=中學數學)》之銘言： : 我的試片是矽的結構，上面有些部分有二氧化矽 : 我鍍完金 看完SEM以後 想要把金洗掉 : 然後再把二氧化矽去除 重新鍍金觀察SEM : 可是我們實驗室裡的Gold etchant很髒 : 學長說以前的人蝕刻完都會再倒回去@@ : 想請問有沒有人有乾淨的Gold etchant可以借我 : 或是提供我管道給我連絡 : 謝謝! --

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