现在我有另外一个问题 我用了s大给我的溶液去泡 我发现平坦区域的金在五分钟内就乾净溜溜 可是在有结构的地方好像就没什麽反应 看起来还是金色的感觉 不知道是不是因为湿蚀刻对於微结构的蚀刻力比较差呢? 我的结构是柱状阵列 周期250nm 柱子半径160nm左右 高度大约是200~400nm 不知道是要再泡久一点就能蚀刻掉金 还是应该要改蚀刻的配方呢? 比如说水在KI/I2中的比例再降低一点之类的 请有经验的大大开示 再次感谢s大! ※ 引述《newbrain (matlab=中学数学)》之铭言： : 我的试片是矽的结构，上面有些部分有二氧化矽 : 我镀完金 看完SEM以後 想要把金洗掉 : 然後再把二氧化矽去除 重新镀金观察SEM : 可是我们实验室里的Gold etchant很脏 : 学长说以前的人蚀刻完都会再倒回去@@ : 想请问有没有人有乾净的Gold etchant可以借我 : 或是提供我管道给我连络 : 谢谢! --

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