換光阻跟光罩應該是比較安全的做法 不過如果要時間快 大概可以試一下下面的做法 (A) --------- ------ /--\ (B) -------- ----- \--/ 我猜是因為 顯影完很像是(B) 不是 (A) 線寬這麼小 光阻的厚度應該不厚 所以sputter完大概就整個蓋住 lift-off的時候液體就吃不進去了 解決方式 ==> 或許可以把sample斜一個角度打sputter 另外還有一個可能是軟烤時間太久 我做4620都會抓比spec建議的 軟烤時間 和 溫度少一點 只要顯影得出來就OK 這樣就很好 lift-off ※ 引述《Nicholas0917 (哞)》之銘言： : ※ 引述《Ice98 (又寂寞又美好)》之銘言： : : 1. 相較於e-beam, sputter的包覆性太好 : : lift-off比較難是正常的 : : 2. lift-off前面的黃光是不用硬烤的 : : 或是做完黃光放太久, 光阻也會乾掉 : : 最好是黃光做完馬上鍍金屬, 接著直接丟進丙酮再回去睡覺 : : 隔天就可以直接收成啦!~ : : 3. AZ5214受熱溫度太高形成片狀的話, 連丙酮都去不掉 : : 建議用4620, 對溫度的忍受度較好, 厚度較厚也適合lift-off : : 4. 不能打超音波, 可以拿毛筆刷刷刷嗎? 禾斗 禾斗 禾斗 : 真的很感激這位大大的幫忙...救甘興耶 : 可是 : 1.這裡我只能用sputter....沒有e-beam(吐血) : 2.我都沒硬烤阿...硬烤都會失敗 : 我的確都黃光做完直接去鍍,鍍完放到丙酮然後去睡覺...隔天驗收..結果-->(吐血x2) : 3.我一定要用5214做反轉成負光阻,因為這裡沒負光阻(吐血x3) : 4.毛筆..用過了...我的device會掛.....(e04 @#$%!) : 我要寫個慘字~~~~~~~~~~救命阿~~~~~ : 我試過把鋁厚度降低--->失敗 : 上光阻前不塗HMDS--->失敗 : 用KOH或鋁蝕刻液去吃光阻或鋁,但會影響到我的device--->失敗中的失敗 : 請問還有別的方法可試嗎????????????????????? : 曝光強度會影響嗎lift-off的結果嗎? : 還是我家的丙酮不夠力? : 還是有其他方法可以去光阻但是又不吃鋁? : 大哥~~~救命阿 --

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