换光阻跟光罩应该是比较安全的做法 不过如果要时间快 大概可以试一下下面的做法 (A) --------- ------ /--\ (B) -------- ----- \--/ 我猜是因为 显影完很像是(B) 不是 (A) 线宽这麽小 光阻的厚度应该不厚 所以sputter完大概就整个盖住 lift-off的时候液体就吃不进去了 解决方式 ==> 或许可以把sample斜一个角度打sputter 另外还有一个可能是软烤时间太久 我做4620都会抓比spec建议的 软烤时间 和 温度少一点 只要显影得出来就OK 这样就很好 lift-off ※ 引述《Nicholas0917 (哞)》之铭言： : ※ 引述《Ice98 (又寂寞又美好)》之铭言： : : 1. 相较於e-beam, sputter的包覆性太好 : : lift-off比较难是正常的 : : 2. lift-off前面的黄光是不用硬烤的 : : 或是做完黄光放太久, 光阻也会乾掉 : : 最好是黄光做完马上镀金属, 接着直接丢进丙酮再回去睡觉 : : 隔天就可以直接收成啦!~ : : 3. AZ5214受热温度太高形成片状的话, 连丙酮都去不掉 : : 建议用4620, 对温度的忍受度较好, 厚度较厚也适合lift-off : : 4. 不能打超音波, 可以拿毛笔刷刷刷吗? 禾斗 禾斗 禾斗 : 真的很感激这位大大的帮忙...救甘兴耶 : 可是 : 1.这里我只能用sputter....没有e-beam(吐血) : 2.我都没硬烤阿...硬烤都会失败 : 我的确都黄光做完直接去镀,镀完放到丙酮然後去睡觉...隔天验收..结果-->(吐血x2) : 3.我一定要用5214做反转成负光阻,因为这里没负光阻(吐血x3) : 4.毛笔..用过了...我的device会挂.....(e04 @#$%!) : 我要写个惨字~~~~~~~~~~救命阿~~~~~ : 我试过把铝厚度降低--->失败 : 上光阻前不涂HMDS--->失败 : 用KOH或铝蚀刻液去吃光阻或铝,但会影响到我的device--->失败中的失败 : 请问还有别的方法可试吗????????????????????? : 曝光强度会影响吗lift-off的结果吗? : 还是我家的丙酮不够力? : 还是有其他方法可以去光阻但是又不吃铝? : 大哥~~~救命阿 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 124.8.71.172 ※ 编辑: jamesII 来自: 124.8.71.172 (05/28 00:14)