作者odin0131 (PO咪啾啾)
看板NEMS
標題[問題] SU-8 25脫落
時間Thu May 14 10:17:36 2009
想請問各位
為什麼我經過曝光後的SU-8
常常會很容易脫落??
就是我將光阻塗覆於晶圓表面經過軟烤曝光後硬烤顯影後
就是我要的基底，然後我必須用PDMS作封裝
我所做的實驗是微幫浦的實驗，致動器為壓電蜂鳴片
常常在實驗過程中，當我將PDMS拆下時發現部分光阻已經剝離晶圓表面
想請問為什麼會su8會剝離，
是在做製程時光阻表面有灰塵或是因為我塗覆光阻時沒有塗覆黏結劑(HMDS)
還是SU8已經過期的關係??
謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.125.10.194
※ 編輯: odin0131 來自: 140.125.10.194 (05/14 10:39)
1F：推 wanttu:可以描述明確點嗎 :) 05/14 10:53
※ 編輯: odin0131 來自: 140.125.10.194 (05/14 14:06)
2F：推 cp2jp6:我們研究室偶爾也有這種情形，但是我們有塗HMDS...!! 05/14 15:43
3F：→ cp2jp6:也希望能知道原因在哪...! 05/14 15:45
4F：推 quaintness:SU-8不用HMDS,會用OmniCoat吧...光阻回溫.軟烤都有影響 05/14 15:47
5F：推 quaintness:MicroChem官方資料，玻璃基材+HMDS是poor adhesion 05/14 15:51
請問在軟硬烤時，大家會將光阻放置於加熱平台上冷卻至室溫嗎??
脫落原因是否是因為我沒有將其放置於加熱平台冷卻至室溫?
※ 編輯: odin0131 來自: 140.125.10.194 (05/14 16:35)
6F：→ jamesII:如果沒有降到室溫就放到顯影液裡面 好像都蠻容易脫落的 05/14 18:07
7F：→ jamesII:不過應該不用在加熱板上慢慢冷 我都在旁邊放個五分鐘而已 05/14 18:10
8F：推 Ice98:HMDS真的對SU8沒幫助 05/14 20:03
9F：推 Ice98:氣泡太多,曝光劑量不夠或是冷卻太快都會造成脫落 05/14 20:05
10F：推 wanttu:你做的東西跟我的碩論很像 05/14 22:10
11F：→ wanttu:不過你們不是歷屆已經好幾位學長做PUMP了嗎? 有參考文獻吧 05/14 22:11
因為相同的製程，學長之前好像都沒發生這種問題。~!!!!
※ 編輯: odin0131 來自: 140.125.10.199 (05/15 06:59)
12F：→ g126:會不會是dehydration bake時間不夠 有水加HMDS反而降低黏著力 05/15 12:37
14F：→ pitoc:你提供的資訊不夠多 1.你的基版是什麼材質 2.SU8下層是什麼 05/26 00:03
15F：→ pitoc:建議做SU8之前把基板烤乾 真的乾 05/26 00:04
16F：→ pitoc:我以前曾經做過SU8結構在Si基版上 不需HMDS 附著很好 05/26 00:05
17F：→ pitoc:但是SU8對於sputter的金屬(銅)附著很差 05/26 00:06
18F：→ pitoc:我印象中網路上有資料提到SU8不應該用HMDS 會有負面效果 05/26 00:07
19F：→ pitoc:另外SU8跟底下材質的熱膨脹係數差了多少? 這也會在烤光阻 05/26 00:08
20F：→ pitoc:讓SU8脫落 05/26 00:09
21F：→ pitoc:我會將SU8放在HotPlate上 降溫降至35度以下才拿起來 05/26 00:10
基底為矽晶圓~
※ 編輯: odin0131 來自: 220.131.12.69 (05/27 01:24)
22F：推 LittleHwa:還有一個方法，如果你們經費購的話，使用3xxx系列SU8 06/12 14:39
23F：→ LittleHwa:會有不錯的附著性，不過在官網上也有說他的深寬比沒有 06/12 14:41
24F：→ LittleHwa:2系列要來的好，但是如果妳的深寬比沒有到非常大，3系列 06/12 14:42
25F：→ LittleHwa:會是不錯的選擇。但就是比較貴拉～ 06/12 14:43
26F：推 wowow2005:我的CASE是流道圖案變形 08/07 17:27